5 月 17 据日本媒体报道，佳能在半导体光刻机业务中表现出强劲的复苏势头。尽管佳能在过去与荷兰阿斯麦和尼康的竞争中未能成功生产出来 ArF 沉浸式光刻机和 EUV(极紫外线)光刻机，但最近他们推出了纳米压印光刻装置（nanoimprint lithography），成功夺回了在尖端封装用途市场的主导地位。这一技术突破使佳能再次站在微细化技术的前沿。

为了与阿斯麦竞争，佳能正在积极开发曾经放弃的产品线 ArF 干式（Dry）光刻机，为未来的市场崛起做准备。根据日本经济产业省的数据，阿斯麦在半导体光刻机市场占有90%以上的份额，尤其是在 EUV 光刻机领域的垄断地位是无与伦比的。EUV 光刻机作为台积电、三星电子、英特尔等顶级制造商不可缺少的设备，其高价也体现了其技术高度和市场价值。

然而，值得注意的是，即使在最先进的半导体制造过程中，并非所有的层都需要使用 EUV 或 ArF 浸没式光刻机。对于加工尺寸较大的层，佳能依靠其 i 线光刻机和 KrF 光刻机在市场上占有重要地位。这些设备在市场上占有重要地位。 CMOS 还广泛应用于图像传感器、硅和碳化硅功率半导体等领域。

特别是在尖端封装领域，佳能的后处理 i 光刻机已成为行业标准。这种设备在 2.5D/3D 它在包括美国英伟达在内的封装过程中起着关键作用 AI 包括半导体在内的大量需求。佳能凭借这一优势，在台积电、三星、英特尔等顶级制造商中赢得了大量订单。