5月14日，HBM负责人Kim Gwi-wook最近在官方公告中声称，目前行业HBM技术已达到新水平，行业需求加快了SK海力士的发展，最早于2026年推出 HBM4E" target="_blank">HBM4E内存，HBM4相关内存带宽为1.4倍。
除了 HBM4E 此外，据此前报道，SK海力士计划于2025年下半年推出第一批12层DRAM堆叠HBM4产品，2026年后推出16层堆叠HBM。
HBM4 / HBM4E 的开发 " 加速过程 " 无疑显示了 AI 领域巨头对高性能内存的强劲需求日益强劲 AI 处理器需要更高内存带宽的辅助。
