小程序
传感搜
传感圈

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存

2024-05-14
关注

5月14日,HBM负责人Kim Gwi-wook最近在官方公告中声称,目前行业HBM技术已达到新水平,行业需求加快了SK海力士的发展,最早于2026年推出 HBM4E" target="_blank">HBM4E内存,HBM4相关内存带宽为1.4倍。

除了 HBM4E 此外,据此前报道,SK海力士计划于2025年下半年推出第一批12层DRAM堆叠HBM4产品,2026年后推出16层堆叠HBM。

HBM4 / HBM4E 的开发 " 加速过程 " 无疑显示了   AI   领域巨头对高性能内存的强劲需求日益强劲   AI   处理器需要更高内存带宽的辅助。


您觉得本篇内容如何
评分

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

芯之家

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

继翻新机后,苹果将二手零件纳入iPhone维修计划

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘