芯片与科学法案（CHIPS）为美国芯片研究、开发、制造和劳动力开发提供了527亿美元的资金。该法案为汽车和国防系统所需的传统芯片提供了390亿美元的制造激励；研发和员工发展132亿美元；国际信息通信技术安全和芯片供应链活动5亿美元。该措施旨在加强美国芯片供应链的安全性和稳定性。根据CHIPS法案的资金分配，110亿美元的研发资金将直接用于促进四个关键项目的进展：美国国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进的封装制造计划(NAPMP)、美国芯片研发计量计划和美国芯片制造协会。该法案还为制造芯片及相关设备的资本支出提供了25%的投资税收抵免。美国推出这项法案的主要目的是加强美国芯片供应链的弹性。这一努力是在新冠肺炎疫情导致全球供应中断后进行的，旨在应对中国在全球芯片市场份额上升带来的竞争压力。根据美国国会研究服务服务服务服务局(CRS)根据一份研究报告，美国在全球芯片制造能力中的份额已从1990年的36%降至2020年的10%左右。与此同时，过去两年中国在芯片制造业的份额增长了近50%，目前约占全球供应量的18%。2023年，负责CHIPS管理和实施的美国商务部与一些芯片设计师和制造商进行了谈判，以获得该公司的承诺，并在获得政府补贴之前实现该项目的具体里程碑。例如，美国政府与台积电的谈判导致该公司承诺提供66亿美元的芯片法案。该公司承诺将其最先进的2nm制造技术引入美国，并计划在亚利桑那州建立第三家芯片制造厂。美国政府认为，到2030年，美国在世界顶级芯片市场的份额预计将通过CHIPS法案提供的资金增加到20%。然而，行业专家对此持谨慎态度。他们认为，为了保持和促进国内芯片产业的可持续增长，美国政府需要采取更多的激励措施来加强支持和促进产业的发展。Marioio Morales表示，目前实施的CHIPS法案只是一个开始。他预计美国政府将推出第二项CHIPS法案，该法案将提供更多资金，并可能在2026年或2027年左右获得批准。Morales预计，在此之后，第三个CHIPS法案可能会发布。CHIPS法案由美国国会批准，美国总统拜登于2022年8月9日签署。自2023年12月以来，美国商务部已向包括三星、台积电和英特尔在内的芯片制造商拨款约290亿美元。这些芯片设计师和制造商承诺在美国目前和未来的芯片制造项目中投资约3000亿美元。以下是CHIPS法案资金流动时间表，根据拨款时间列出资金分配：2024年4月，美光计划在纽约州北部和爱达荷州博伊西（总部所在地）建立两家新的芯片制造厂，资金61.4亿美元。三星为在德克萨斯州泰勒建立领先的逻辑、研发和先进的包装工厂，扩大德克萨斯州奥斯汀成熟的工艺节点，获得64亿美元（Mature Node）生产工厂。为了支持在亚利桑那州凤凰城开发三家尖端晶圆厂，台积电获得66亿美元。英特尔于2024年3月获得了85亿美元的资助，这是迄今为止CHIPS法案拨款最多的资助。英特尔希望利用这笔资金促进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业芯片项目进展。该公司还表示，该基金将创建1万多个芯片制造岗位和近2万个建筑岗位，并将为供应商和配套行业提供5万多个间接就业岗位。2024年2月，位于纽约奥尔巴尼的美国国家科技委员会（NSTC）资金承诺超过50亿美元。NSTC将研究下一代芯片技术，支持最新芯片技术的设计、原型设计和试验。位于纽约州马耳他和佛蒙特州Essex位于纽约州 JunctionGlobalFoundries（GF）为了帮助他们扩大和创造汽车、物联网、航空航天、国防等市场的新产能，他们将获得约15亿美元。从汽车盲点检测和碰撞警告，到智能手机和充电间隔较长的电动汽车，再到安全可靠的Wi-Fi和蜂窝网络连接，公司生产的芯片应用于各个领域。2024年1月，美国微芯科技公司（Microchip Technology）扩大其微控制器单元和其他特殊半导体的生产能力，并支持科罗拉多州科罗拉多斯普林斯和俄勒冈州格雷沙姆制造设施的现代化和扩建。CHIPS法案于2023年12月首次拨款约3500万美元给美国政府承包商BAE系统公司。预计BAE将利用这笔资金帮助现代化位于新罕布什尔州纳舒厄的一家旧芯片厂，并帮助将F-35战斗机芯片的生产能力提高四倍。