C114讯 据《日经亚洲》报道，软银ARM计划开发人工智能（AI）芯片将努力在2025年推出首批产品。
报告称，总部位于英国的ARM将在2025年之前建立一个AI芯片部门。合同制造商将负责大规模生产，预计将于2025年秋季开始。
ARM将支付总开发成本可能达到数千亿日元，软银也将投资。
报告称，一旦建立了大规模生产系统，ARM的人工智能芯片业务可能会被剥离并置于软银旗下。软银已与台积电等公司就芯片制造事宜进行谈判，以确保生产能力。
ARM、软银和台积电都拒绝对此报告发表评论。
ARM授权其芯片设计从其他公司获得收入。该公司一直在扩展到数据中心市场。在数据中心市场，运营商正在寻求建立自己的芯片来支持新的人工智能模型，并减少对英伟达的依赖，英伟达是主导供应商。
自去年9月IPO以来，市场对ARM持乐观态度，将受益于AI计算的激增，这使得ARM股价翻了一番，市值超过1000亿美元。
