据“无锡发布”官方账号报道，5月7日，无锡举行了全市重大项目观察。目前，位于无锡高新区的迪思高端掩模项目正在陆续搬迁，预计下月竣工验收。
据悉，无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资约17亿元(包括厂房建设和高阶机购置)。预计90nm量产将于2024年完成，2025年量产40nm，2026年量产28nm。项目通线满产后，28nm-180nm高端掩模板产能将增加2000片/月，总产能将达到5000片/月。年销售额10亿元，全部达到生产后纳税额超过4500万元，目标是成为国内首家高端集成电路覆盖领域的上市公司。
据了解，无锡迪思微电子有限公司是华润微电子的子公司，是中国第一家从事光模具制造的专业企业，拥有国内领先的光模具制造设备、技术、质量控制和信息安全保护措施，是中国最大的独立品牌独立光模具公司。