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美光印度封测工厂2025上半年出货

2024-05-13
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据外媒报道,美光印度总经理阿南德・拉马莫西(Anand Ramamoorthy)据透露,印度古吉拉特邦的包装和测试工厂将于2025年上半年发货。这些产品将成为几十年来第一批“印度制造”(仅限于后端部分)的芯片。

据悉,工厂规划包括两个项目,其中洁净室面积约46450平方米的第一个项目将于今年年底投入运营,第二个项目将于今年下半年启动。这两个项目的总投资将达到27.5亿美元,其中美光投资30%,印度中央政府和邦政府分别提供50%和20%的财政支持。

据了解,美光在印度的密封测试厂专注于晶圆分割、包装、测试和模块生产,主要产品形式为数据中心、智能手机、笔记本电脑和物联网设备 BGA 芯片、内存模块和固态硬盘。

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