美国计划结束晶圆厂资助申请

传感思享者

2024-05-03

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由于申请量“大”，美国联邦CHIPS项目办公室项目资金有限（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造商的资助申请，取消芯片法案下的最新一轮研发资金。

CHIPS项目办公室表示，该决定反映了国会最近关于芯片资金可用性的最新分配方法的指示。美国芯片法案已超额认购，目前正在处理为芯片法案激励措施提交的概念计划和申请。

CHIPS项目办公室更新了资金申请截止日期，截止日期为5月20日下午5点。

美国芯片法案旨在鼓励工程、试点、原型设计、实验和测试，包括下一代半导体制造技术。该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，包括台积电和英特尔。

(JSSIA整理)

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