据金融媒体报道，4月29日，立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪式在华罗庚高新区举行。立研半导体风险投资基金签约仪式也在现场举行。
据悉，该项目是2024年江苏省重大项目，总投资1亿美元，总用地面积75亩，新建厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属房屋等，计划于2026年竣工投产，年销售收入10亿元。目标产品为半导体先进工艺和精密检测设备。项目生产后，每年形成360台生产规模，其中晶圆清洗抛光设备120台，晶圆减薄研磨设备120台，晶圆检测设备120台。
此外，随着项目的结算，全球高端技术人才和半导体产业上下游企业的引进将有助于促进金坛区半导体产业的集聚和链发展，为半导体产业的高质量发展创造新的增长点和亮点。
据了解，日本立川技术研究有限公司是一家集研发制造和技术服务于一体的专业半导体先进工艺和检测精密设备制造企业。目前，已与日本松下、京瓷、SONY等国际知名厂商保持深入合作，与华为、中芯国际、有研等国内知名企业保持长期稳定的合作关系。