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中韩半导体创新(昆山)基地揭牌

据“昆山发布”微信官方账号消息,4月27日,位于巴城镇的中韩半导体创新(昆山)基地揭牌,5个项目签约入园,计划总投资1.1亿美元,加快建设100亿现代半导体特色专业创新园区。

据悉,中韩半导体创新(昆山)基地以中园益泰(昆山)半导体产业园为主要载体。中原益泰(昆山)半导体产业园是2024年苏州重点项目,总投资13.5亿元,将引进芯片设计、深加工、半导体设备制造等国内外领先企业,促进中韩创新资源整合、产业一体化发展,加快新生产力培育,建设100亿现代半导体特色专业创新园区。

在活动现场,5家韩国半导体企业签署了合同,项目计划总投资1.1亿美元,年产值预计超过25亿美元。据了解,韩国是昆山的主要投资和贸易伙伴之一,近200家韩国企业在昆山扎根,总投资超过30亿美元。

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