据外国媒体报道,美国政府最近宣布将投资110亿美元建立一个专门的研发中心,以促进半导体领域的研究。
据悉,美国国家半导体技术中心(NSTC)预计将获得50亿美元的注资。该中心采用公私联合体结构,重点研究半导体芯片及相关技术。
根据资金分配计划,除了向NSTC提供50亿美元的资金支持外,还将额外拨款30亿美元推广美国本土半导体包装计划。与此同时,商务部还计划投资2亿美元建立美国芯片制造研究所和1.09亿美元支持Chips Metrology项目。剩余的27亿美元将作为支持相关产业发展的后续投资。