周二，电池和显示器制造商Philoptics宣布，它已经向芯片制造商的试验生产线提供了一个名为Through的测试生产线 Glass Via(TGV)玻璃基板的生产采用激光设备。
基于先进的激光技术，该设备已于上个月交付给潜在客户，并提供直接图像曝光装置和Ajinomoto堆积(ABF)薄膜钻孔设备。
Philoptics成立于2008年2月，总部位于韩国京畿道。公司生产OLED显示激光加工设备、激光玻璃切割设备、汽车充电电池设备、光刻设备，拥有OLED光学元件精密金属模具业务，还从事光学和激光技术的研发。
自2019年以来，公司开发了TGV设备，并积极与韩国国内半导体企业合作，推进TGV设备的大规模生产试验。该设备采用了将芯片放置在玻璃基板上的包装技术。在基板上形成一个非常小的电极通道。电极通道有助于电流的流动。关键是在玻璃基板上形成无裂纹的孔。
Philoptics表示，随着市场对TGV设备需求的不断增长，预计该设备的订单量将进一步增加，Fab设备的供应将在中长期为公司带来数百亿韩元的收入。
TGV设备可以在玻璃基板上准确打孔，然后用铜板包裹玻璃，并通过直接图像曝光单元绘制图案。Philoptics特别指出，曝光装置的使用不需要任何保护措施。然后，将ABF薄膜涂在图案上进行电路处理。
一旦ABF钻孔完成，玻璃芯基板就可以在晶圆级制造。此外，Philoptics还在积极开发将基板切割成单独芯片的模拟机。
去年，Philoptics的销售额达到3000亿韩元，营业利润达到100亿韩元。其中，三分之二的收入来自激光切割槽等电池生产设备，其余来自显示生产设备，如OLED激光器。