据合肥世纪金芯官方微信报道，合肥世纪金芯半导体有限公司(以下简称“世纪金芯”)近日与日本某客户签订了SiC衬底片订单。
根据协议，世纪金芯将于2024年、2025年和2026年连续三年向客户交付13万件8英寸SiC衬底，订单价值约2亿美元。
据了解，合肥世纪金芯最近在8英寸SiC衬底片上取得了重大突破，其开发的8英寸SiC单晶生长技术可以重复生长4英寸SiC100%、直径大于200mm、对于厚度超过10mm的晶体，产品各项指标均达到国际先进水平，预计8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。今年2月，合肥工厂8英寸SiC加工线也正式通过并进入小批量生产，预计7月份将实现批量生产交付。