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台积电宣布A16芯片制造技术将于2026年量产

2024-04-25
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4 月 25 台积电周三宣布,其名为“A16”的全新芯片制造技术将于周三推出 2026 今年下半年的大规模生产标志着台积电和长期竞争对手英特尔将能够制造世界上最快的芯片的竞争再次升级。

台积电作为世界顶级晶圆OEM企业,是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息。台积电高管表示,人工智能芯片制造商可能会成为 A16 第一批技术用户,而不是智能手机制造商。

分析人士指出,台积电发布的新技术可能会动摇英特尔 2 月份提出的“利用” 14A 技术恢复芯片性能王座”的宣言。台积电业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 该公司表示,由于人工智能芯片公司的需求,新公司 A16 芯片制造技术的研发速度比预期的要快,但他没有透露具体的客户信息。

Kevin Zhang 强调:“人工智能芯片公司渴望优化其设计,以充分发挥我们工艺的所有性能。他还说,台积电不认为需要荷兰阿斯麦公司 (ASML) 最新的“高值孔径” (High NA) EUV 制造“光刻机” A16 芯片。英特尔上周透露,他们计划率先使用这些价值 3.73 1亿美元(目前约 27.08 1亿元人民币)开发一台机器 14A 芯片。

值得注意的是,台积电还展示了一项将于此展示的内容。 2026 年度投入使用的供电技术可以从芯片背面为芯片供电,从而帮助加快人工智能芯片的运行。英特尔此前也宣布了类似的供电技术,并将其视为其核心竞争优势之一。

分析人士对英特尔之前的冠军宣言表示怀疑。来自 TechInsights 分析公司副主席 Dan Hutcheson “这是值得商榷的,至少在某些指标上,我认为他们并不领先。”

然而,TIRIAS Research 首席分析师 Kevin Krewell 提醒说,英特尔和台积电的技术离实际应用还有几年,需要证明实际生产的芯片能够达到新闻发布会声称的性能水平。


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