4月25日，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达首席执行官黄仁勋已将世界上第一个AI超级芯片DGX交付给OpenAI H200。
他还展示了自己、黄仁勋、OpenAICEO萨姆·奥特曼和DGX H200的合照。
H200基于英伟达Hopper架构，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。
H200的内存为141GB。与前代产品H100相比，H200的容量几乎翻了一番，运行大模型的综合性能比前代H100提高了60%到90%。
英伟达此前表示，H200在GPT-3运行时的性能将比原A100高18倍，也将比H100快11倍左右。
值得一提的是，H200也将与H100兼容。使用H100培训/推理模型的人工智能企业可以无缝更换为最新的H200芯片。
