福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶

据“上杭金融媒体”官方账号报道，福建京旭半导体科技有限公司二期工程所有地下工程、桩基工程及试验均已完成。预计4月底和5月初所有主楼都将封顶。

据悉，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目总投资16.8亿元，建设工业厂区136亩，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。据相关负责人介绍，R&D大楼总共有七层，现在已经达到了第五层，正在建在第六层。1号楼的生产厂现在正在做一楼的楼层生产，动力中心的CUB已经做好了地梁，准备建一楼。机电工程安装工程预计将于6月进入现场。