近日，据指尖四建消息，4月20日，华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期工程，总建筑面积约53万平方米，一条月产能8.3万件的12寸特色工艺生产线将建成。 在瑞萨电子、力积电、台积电、联电等都宣布建设新的12英寸晶圆厂之前，12英寸晶圆厂的投资热度并没有下降。据中国大陆报道，2024年投产的12英寸晶圆厂有华润微、增芯科技、粤芯半导体，均位于广东。 12英寸晶圆厂的投资热度不会降低 4月11日，瑞萨电子正式重启已关闭的甲府工厂。2022年，瑞萨电子宣布投资900亿日元，将工厂改造为12英寸晶圆厂，以满足电力半导体领域持续上升的需求。目前，该厂洁净室面积1.8万平方米，将于2025年开始量产IGBT、功率MOSFET等功率器件，将瑞萨电子的整体功率半导体产能翻倍。 3月13日，力积电与印度塔塔集团合作建设的12英寸晶圆厂举行动土仪式。据悉，晶圆厂总投资9100亿卢比(约110亿美元)，预计月产能将达到5万个晶圆，覆盖28nm、40nm、55nm、90nm、各种成熟节点110nm。 2月24日，日本熊本台积电厂（JASM）正式开幕，这是台积电在日本的第一家工厂(Fab23)。TrendForce吉邦咨询表示，该厂未来总产能将达到40~50kwpm，其工艺将以22/28nm为主，少量12/16nm为熊本二厂后续主要工艺做准备。 此前，台积电表示，为了应对客户需求的增长，日本JASM的第二家晶圆厂计划于2024年底开工建设，并于2027年底开工运营。据媒体报道，台积电将向熊本第二厂投资2万亿日元，新工厂将进入6nm和7nm的先进工艺。未来，JASM熊本晶圆厂的月总产能预计将超过10万片12英寸晶圆。 1月，媒体报道，新加坡联电新厂将于2024年中完工，预计2025年初大规模生产。联电表示，为了满足产能建设的需要，董事会通过资本预算执行了3980万美元。新厂第一期月产能计划为3万个晶圆，将提供22/28nm工艺，总投资50亿美元。 数据显示，联电在新加坡投资12英寸晶圆厂已经运营了20多年。2022年2月，联电宣布公司董事会将在新加坡Fab12i工厂扩建一个全新的先进晶圆厂。当时联电预计2024年底新工厂量产，但最新消息显示，新工厂预计2025年初量产。 广东许多12英寸晶圆厂将于2024年投产 据广东省增城市3月11日报道，12英寸先进智能传感器和特色工艺晶圆生产线项目当天举行了光刻机移动活动，标志项目成功进入调试生产准备阶段。据报道，增加了核心项目。一期土地370亩，计划投资370亿元。预计第一批有良率产品将于今年6月通线，并于12月底离线交付给客户。 据广东核心半导体官方消息，广东核心半导体三期项目将建设产能4万件/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线。目前，广东核心半导体一期、二期项目已批量生产，正在加快三期项目建设，努力实现2024年固定资产投资40亿元以上，确保2024年三期项目建成投产。 据滨海宝安微信官方账号消息，华润微12英寸特色工艺集成电路生产线项目预计今年也将投产。据悉，华润微电子12英寸功率芯片生产线项目一期总投资220亿元，总建筑面积23.8万平方米，建成后年产能48万件。产品主要用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。 据全球半导体之前的不完全统计，中国大陆目前经营着31家12英寸晶圆厂(包括在建的12英寸固定产能厂)，月总产能约为118.9万片。这些晶圆厂的产能利用率接近54.48%，与计划月产能217万片晶圆相比，仍有很大的扩张空间。综合考虑建设和未来规划，预计未来五年中国大陆将增加24个12英寸晶圆厂，月产能22.3万片晶圆。假设所有计划中的12英寸晶圆OEM工厂都满产，到2026年底，中国大陆12英寸晶圆月产能总额将超过414万片，比目前产能利用率提高248.19%。