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总投资20亿元,卓锐思创芯片封装测试项目签约

2024-04-19
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据“今日清江浦”微信官方账号消息,4月18日,卓锐思创芯片封装测试项目在深圳正式签约。

据悉,卓瑞思创芯片包装测试项目计划总投资约20亿元,总占地约60亩,将在清江浦建设多条新芯片(28纳米)包装测试生产线和国家实验室。项目投产后,预计产能为150KK/月,产值为20亿/年。

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