4月10日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2023年全球半导体制造设备销量从2022年1076亿美元的历史记录略有下降1.3%至1063亿美元。
中国大陆、韩国和台湾在2023年芯片设备支出排名前三，占全球设备市场的72%。中国仍然是世界上最大的半导体设备市场。2023年，中国投资同比增长29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，韩国第二大设备市场的设备支出下降了7%至199亿美元。中国台湾省设备销售额连续四年下降27%，达到196亿美元。
由于《芯片与科学法案》的投资，北美半导体设备年投资增长15%；欧洲增长了3%；同比，日本和世界其他地区的销售额分别下降了5%和39%。
2023年晶圆加工设备全球销量增长1%，其他前端领域销量增长10%。2023年包装设备销量下降30%，测试设备销量下降17%。
按地区划分的年出货金额(单位:10亿美元）
（来源：SEMI）