C114讯 北京时间4月16日下午，美国商务部宣布，为扩大其半导体制造能力，扩大其半导体制造能力，作为减少对外国制造芯片依赖的持续努力的一部分。

美国总统乔·拜登除了直接资助《芯片与科学法案》外，还获得了直接资助。（Joe Biden）三星预计未来几年将在其位于德克萨斯州的设施上投资400多亿美元。

他指出，三星将从《芯片与科学法案》中获得最多4000万美元的资助，以培训和发展当地劳动力。该项目将在未来五年内创建1.7万个建筑岗位和4500多个制造岗位。

计划中的德克萨斯半导体生态系统将包括两个逻辑芯片制造商、一个研发中心、一个先进的包装厂和一个现有设施的扩建。

新工厂生产的芯片将用于通信、汽车和国防工业，以及高性能计算和人工智能。

吉娜·雷蒙多多，美国商务部长（Gina Raimondo）三星将在美国生产的芯片“是我们从AI到高性能计算和5G通信最先进的技术的重要组成部分”。

三星获得的资助是《芯片与科学法》第三大资助，仅次于台积电66亿美元和英特尔85亿美元。