IT之家 4 月 15 日报，由于其良好的电气特性和抗弯性，玻璃基板逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，许多供应商计划进入市场，预计最早 2026 半导体生产过程年投资。
韩券商 KB Securities 分析师认为，是的 2030 年，现有的有机基板将难以承载先进的包装 AI 芯片对数据吞吐量的需求。
在这种背景下，已经进行了近距离的研究 20 自去年以来，半导体玻璃基板逐渐走向舞台。
在供应方中 Absolics 这家合资企业进展最早。 SKC 以及应用材料 2021 年创立。
Absolics 投资美国佐治亚州 2.4 1亿美元(IT之家注:目前约: 17.42 玻璃基板厂一期工程建设1亿元，预计今年第四季度开始生产经营。
三星电机在年初宣布进入这一领域后 CEO 近日，该企业计划今年完成玻璃基板中试生产线建设，明年推出原型产品，2026~2027 量产年启动。
康宁，一家大型玻璃基板制造商，预计明年将在亚利桑那州建造半导体玻璃基板工厂。
日本旭硝子早在这方面就在这方面 2017 一年就有了布局；英特尔一般提到计划在这十年下半叶推出玻璃基板；另外 LG Innoteck 也表示正在为半导体客户的玻璃基板需求做准备。
在应用方面，业界普遍预测玻璃基板最早会出现 2026 年投入实际生产。
英特尔、AMD、预计英伟达将率先出现 AI 玻璃基板用于处理器；苹果 Apple 芯片和三星 Exynos 系列 SoC 也在可能被提及的名单上。
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