据《科技创新委员会日报》报道，智能手机芯片制造商联发科成功部署了天鸡9300等旗舰芯片等18亿、40亿参数的大型模型，实现了手机芯片端大型模型的深度适应，使通鸡问题在离线时仍能运行多轮人工智能对话。未来，双方将根据天鸡芯片适应70亿等大型模型。
目前，联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司。根据canalys的最新数据，2023年第四季度出货量超过1.17亿部，苹果以7800万出货量排名第二，高通以6900万出货量排名第三。通义千问是阿里云自主研发的基本大型模型。到目前为止，已经推出了2.0版的1000亿参数，以及720亿、140亿、70亿、40亿、18亿、5亿参数的开源尺寸，以及视觉理解模型Qwen。-VL、多模态大模型，如音频大模型Qwen-Audio。
MWC2024年，联发科出现了包括天竺9300和8300芯片在内的众多人工智能应用。据了解，天竺9300芯片已在国外支持Meta Llama 2.大模型应用70亿参数，国内vivo X100系列手机落地端侧70亿参数大语言模型，在端侧实验环境中运行130亿参数模型。
联发科与阿里云的合作是首次实现通义大芯片级软硬适应。阿里巴巴通义实验室业务负责人徐东表示：“终端人工智能是大型模型应用的重要场景之一，但它面临着许多挑战，如软件和硬件难以适应、开发环境不完善等。阿里云和联发科完成了大量的底层适应和上层开发技术和工程问题，真正将大模型“安装”到手机芯片中，探索终端人工智能的Model-on-Chip部署的新模式。”
除联发科外，高通还积极推动手机终端大模型落地。3月18日，高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台，支持100亿参数级大语言模型和多模态生成人工智能模型，包括当前的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 智谱ChatGLM等大语言模型来自百川智能、谷歌、META等公司。据悉，小米Civi 4 Pro将首次搭载骁龙8s移动平台。
一位消费电子行业分析师告诉《科技创新委员会日报》，阿里巴巴云与联发科的合作意味着国内手机制造商在百度之外有选择。
记者了解到，荣耀和三星此前已宣布与百度文心合作。例如，三星最新旗舰手机Galaxy S24系列集成了各种能力，如通话、翻译和智能摘要。另一位消息人士透露，苹果正在联系百度，希望使用百度的人工智能技术，双方进行了初步会谈。
上海人工智能实验室领先科学家林大华表示，随着云的大规模指数增长，终端将迎来黄金增长期。云协调将成为未来的一个重要趋势。天花板将由云计算建立，终端计算将支持用户的大规模使用。
根据咨询机构IDC的预测，2024年中国智能手机市场出货量将达到2.77亿部，同比增长2.3%。其中，AI手机出货量将达到3660万部，同比增长超过3位数。移动人工智能模型将得到更广泛的应用。