2023年1月，某超小型MEMS压力传感器芯片成功开发，设备技术指标达到国际先进水平，为解决技术“卡颈”问题，实现产品自主控制迈出了坚实一步。57岁的北京大学集成电路学院教授级高级工程师高成臣作为技术团队负责人，感到欣慰。他带领团队克服了开发难度大、配套实验能力不足等困难，最终不负众望，给了用户满意的答卷。经过35年的制备和研究，高成臣不断追求完美，突破了一个又一个技术难题。 高成臣(左)指导学生工作
