小程序
传感搜
传感圈

战争、地震和疫情“三把火”烧断供应链,MCU等芯片交期创新高

2022-04-08
关注
摘要 01.上海防疫升温烧断供应链,MCU、芯片封装交期创新高。02.英特尔CEO访问台积电及欣兴电子,积极扩大下单。03.铠侠3D NAND闪存工厂开工,预计2023年完工。

01

上海防疫升温烧断供应链,MCU、芯片封装交期创新高


中国多处封城防控疫情,加上日本上月强震进一步阻碍供应,外电报导,3月全球半导体到货等待时间又再拉长二天、达26.6周,创下新纪录,尤以电源管理、微控制器(MCU)、类比IC、记忆体到货状况延长最显著。业内认为,整体半导体元件缺货或短料的情况,将延续到2023年。


Susquehanna Financial Group最新研究显示,半导体从下单到交货的前置时间(lead time)上月增加二天,包括电源管理、微控制器、类比IC与记忆体等,3月到货时间都延长,主因俄乌战争、大陆防疫封锁、日本地震。部分IC设计业者表示,近期上海地区实施封城措施,封测好的IC成品要等物流车能开动、上海机场开封,才能运出来。生产的工厂没有停工,但运送交货的时间拖长。


上海周边地区昆山的防控升级,也波及了PCB厂商。继昨日定颖、竞国、楠梓电以及FCCL厂商亚电停厂后,精成科今日公告,大陆子公司为配合当地政府防疫政策停工事宜,其中昆山元崧电子科技有限公司今日至4月8日停工,昆山元茂电子科技有限公司今日至4月9日停工。


英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。


02

英特尔CEO访问台积电及欣兴电子,积极扩大下单


4月7日消息,英特尔CEO基辛格正式启动亚洲行,今早到达台湾地区后,他第一个行程就是见台积电高层,希望能委托台积电生产更多芯片,包括争取更多6/5奈米先进制程产能,同时考量自身需求,也增加后续对3奈米CPU代工订单量,并探索更先进2奈米制程乃至配套成熟制程的全方位合作。


对于基辛格相关行程,英特尔三缄其口,仅表示在新冠肺炎状况允许的前提下,他与公司团队其他成员,将增加与世界各地的员工、客户、合作伙伴、供应商伙伴,及其他主要利益关系人的互动。英特尔CEO基辛格除拜访台积电之外,在当地访问期间还将与欣兴电子高层会面,以保障其ABF载板供应。


台媒分析称,英特尔力图推动先进封装技术发展,使芯片ABF载板需求大增,作为业内主要厂商,欣兴电子手持订单据称已覆盖至2027至2030年,供应十分紧俏。媒体援引业内分析称,能够符合先进封装需求的高端载板,仅有欣兴等少数企业可以提供,如英特尔后续扩大在台积电的代工订单,则势必需要同时确保欣兴AB载板供应。


03

铠侠3D NAND闪存工厂开工,预计2023年完工


4月6日,全球第二大闪存制造商铠侠位于日本岩手县北上市的新工厂 (Fab2) 正式动工建设。该工厂将用于铠侠3D NAND产品BiCS FLASHTM的生产,预计将于2023年完工。


新的Fab 2工厂将建于目前Fab 1工厂的东侧,采用最先进的节能环保制造设备,并使用可再生能源,同时还会加强对建筑物的抗震结构设计。此前,铠侠计划从其运营现金流中为建设Fab2的资本投资提供资金,并且计划与西部数据就将闪存合资企业扩大到Fab2投资进行讨论。


04

中国台湾地区收紧对俄罗斯半导体设备等57类产品出口限制


4月6日,据路透社报道,中国台湾地区政府周三表示,其将加强对俄罗斯的出口限制,并具体规定禁止将技术和芯片用于军事目的。报道称,中国台湾地区已经加入了西方主导的制裁行动,但这在很大程度上是象征性的,因为其和俄罗斯之间的直接贸易很少。


中国台湾地区“行政院”在一份声明中表示,任何希望向俄罗斯出口清单上相关技术产品的公司都需要获得许可。此举是 "为了防止向俄罗斯出口用于生产军事武器的高科技产品"。


这份清单包括制造半导体的设备,以及激光器和导航系统等。报道称,一名美国官员上周表示,台积电经退出俄罗斯市场,切断了莫斯科SPARC技术中心获得Elbrus芯片的渠道。Elbrus 芯片广泛应用于俄罗斯情报和军事系统。


05

SIA:2月全球半导体销售额同比增长32.4%,中国市场持续领跑


半导体行业协会(SIA)5日报告显示,2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元,较2021年2月同比增长32.4%,较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲,连续11个月同比增长超过20%。”


销售额上看,中国地区以166亿美元的销售额继续领先于所有区域市场,亚太地区/所有其他地区(159亿美元)紧随其后,之后是美洲(116亿美元)、欧洲(45亿美元)、日本(38亿美元),排名与2022年1月保持不变。


增速上看,美洲同比增长43.2%,在所有区域市场中最高。亚太地区/所有其他地区(41.4%)、欧洲(29.3%)、中国(21.8%)和日本(21.6%)的均实现同比增长。亚太/其他地区(18.6%)和欧洲(1.4%)实现环比增长,但日本(-1.3%)、中国(-2.3%)和美洲(-3.0%)的销售额略有下降。


【内容整理于集微网、IT之家、SEMI、经济日报、全球半导体观察等仅供交流学习使用,谢谢!】

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

武汉普赛斯仪表 SPA-6100型半参 半导体测试设备

武汉普赛斯1200V半导体分析仪替代4200具有高精度、宽测量范围、快速灵活、兼容性强等优势。产品可以同时支持DC电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)以及高流高压下脉冲式I-V特性的测试,旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发,具有桌越的测量效率与可靠性。

Magnet-MAX麦吉克斯 CNDMB-01B 磁油墨纸币鉴伪传感器

本产品是一种高灵敏度的HMS磁敏传感器,又称半导体磁头,由InSb磁阻芯片和提供给磁阻芯片偏磁的永久磁铁构成。其特征为由单一22.5mm磁阻芯片直线排列构成,检测宽度为22.5mm、能同时读取幅宽大、数量多的磁信号。其采用硬质金属外壳,抗干扰能力强;现已具备完善的装配工艺及制造水平,具有极高的性价比。

敏源传感 T117系列 温度传感器

T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

Beibo 北博电子 XP200 压力传感器

产品概述 ★采用高可靠芯片设计、MEMS半导体线代工,充油隔离膜片封装并采用了严格的老化、 筛选和测试工序,确保每个产品的优良品质和高可靠性。 ★可用于航空航天,船舶,兵器,石化。

睿科电子 RC6401型 压力变送器

RC6401型扩散硅差压变送器的敏感元件是一个固态压阻敏感芯片,在芯片和两个波纹膜片之间充有硅油。被测差压作用到两端波纹膜片上,通过硅油把差压传递到敏感芯片上。敏感芯片通过导线与专用放大电路相连接。该产品利用半导体硅材料的压阻效应,实现差压与电信号的转换。由于敏感芯片上的惠斯登电桥输出的信号与差压有着良好的线性关系,所以可以实现对被测差压的准确测量。

北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备) 压力传感芯片

HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中

Osram Opto Semiconductor 欧司朗 SFH 7060 生物传感器

OSRAM 光电半导体的 SFH 70xx BioMon 传感器是欧司朗第一款 用于自动健康追踪的集成式光学传感器。SFH 70xx 包含三个不同波长的 LED,它们采用 高效芯片技术打造。多芯片封装包含三个发光器和一个检测器。

Sensor Element 星硕传感 GMH2210 半导体气体传感器

GMH2210半导体可燃气体传感器采用半导体厚膜工艺加工制作而成的主芯片以及最新研发成功的全自动封测设备和先进的封测生产工艺制造的产品,产品性能一致性好、稳定性高。GMH2210主芯片采用的敏感材料是活性很高的金属氧化物半导体,对丙烷有较高的灵敏度和选择性,适用于民用燃气泄漏检测和家用燃气泄漏报警器等。

Servoflo Corporation MDM490 Differential Pressure Transmitter 压力变送器

传感器芯片通过导线与放大器电路连接,利用半导体的压阻效应,将压差信号转换为电信号。典型应用于石油、化工、电站和水文等领域

Vispek 威视佰科 NT 1000 光谱传感器

芯片简介: NT 1000 是一款芯片级的多光谱感知芯片,基于新型发光材料,结合威视佰科自主创新研发的SemPack技术(一种半导体封装技术),从底层设计架构上去除了微光路障碍,无需分光模块,兼具微型、

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘