01
上海防疫升温烧断供应链,MCU、芯片封装交期创新高
中国多处封城防控疫情,加上日本上月强震进一步阻碍供应,外电报导,3月全球半导体到货等待时间又再拉长二天、达26.6周,创下新纪录,尤以电源管理、微控制器(MCU)、类比IC、记忆体到货状况延长最显著。业内认为,整体半导体元件缺货或短料的情况,将延续到2023年。
Susquehanna Financial Group最新研究显示,半导体从下单到交货的前置时间(lead time)上月增加二天,包括电源管理、微控制器、类比IC与记忆体等,3月到货时间都延长,主因俄乌战争、大陆防疫封锁、日本地震。部分IC设计业者表示,近期上海地区实施封城措施,封测好的IC成品要等物流车能开动、上海机场开封,才能运出来。生产的工厂没有停工,但运送交货的时间拖长。
上海周边地区昆山的防控升级,也波及了PCB厂商。继昨日定颖、竞国、楠梓电以及FCCL厂商亚电停厂后,精成科今日公告,大陆子公司为配合当地政府防疫政策停工事宜,其中昆山元崧电子科技有限公司今日至4月8日停工,昆山元茂电子科技有限公司今日至4月9日停工。
英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。
02
英特尔CEO访问台积电及欣兴电子,积极扩大下单
4月7日消息,英特尔CEO基辛格正式启动亚洲行,今早到达台湾地区后,他第一个行程就是见台积电高层,希望能委托台积电生产更多芯片,包括争取更多6/5奈米先进制程产能,同时考量自身需求,也增加后续对3奈米CPU代工订单量,并探索更先进2奈米制程乃至配套成熟制程的全方位合作。
对于基辛格相关行程,英特尔三缄其口,仅表示在新冠肺炎状况允许的前提下,他与公司团队其他成员,将增加与世界各地的员工、客户、合作伙伴、供应商伙伴,及其他主要利益关系人的互动。英特尔CEO基辛格除拜访台积电之外,在当地访问期间还将与欣兴电子高层会面,以保障其ABF载板供应。
台媒分析称,英特尔力图推动先进封装技术发展,使芯片ABF载板需求大增,作为业内主要厂商,欣兴电子手持订单据称已覆盖至2027至2030年,供应十分紧俏。媒体援引业内分析称,能够符合先进封装需求的高端载板,仅有欣兴等少数企业可以提供,如英特尔后续扩大在台积电的代工订单,则势必需要同时确保欣兴AB载板供应。
03
铠侠3D NAND闪存工厂开工,预计2023年完工
4月6日,全球第二大闪存制造商铠侠位于日本岩手县北上市的新工厂 (Fab2) 正式动工建设。该工厂将用于铠侠3D NAND产品BiCS FLASHTM的生产,预计将于2023年完工。
新的Fab 2工厂将建于目前Fab 1工厂的东侧,采用最先进的节能环保制造设备,并使用可再生能源,同时还会加强对建筑物的抗震结构设计。此前,铠侠计划从其运营现金流中为建设Fab2的资本投资提供资金,并且计划与西部数据就将闪存合资企业扩大到Fab2投资进行讨论。
04
中国台湾地区收紧对俄罗斯半导体设备等57类产品出口限制
4月6日,据路透社报道,中国台湾地区政府周三表示,其将加强对俄罗斯的出口限制,并具体规定禁止将技术和芯片用于军事目的。报道称,中国台湾地区已经加入了西方主导的制裁行动,但这在很大程度上是象征性的,因为其和俄罗斯之间的直接贸易很少。
中国台湾地区“行政院”在一份声明中表示,任何希望向俄罗斯出口清单上相关技术产品的公司都需要获得许可。此举是 "为了防止向俄罗斯出口用于生产军事武器的高科技产品"。
这份清单包括制造半导体的设备,以及激光器和导航系统等。报道称,一名美国官员上周表示,台积电经退出俄罗斯市场,切断了莫斯科SPARC技术中心获得Elbrus芯片的渠道。Elbrus 芯片广泛应用于俄罗斯情报和军事系统。
05
SIA:2月全球半导体销售额同比增长32.4%,中国市场持续领跑
半导体行业协会(SIA)5日报告显示,2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元,较2021年2月同比增长32.4%,较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲,连续11个月同比增长超过20%。”
销售额上看,中国地区以166亿美元的销售额继续领先于所有区域市场,亚太地区/所有其他地区(159亿美元)紧随其后,之后是美洲(116亿美元)、欧洲(45亿美元)、日本(38亿美元),排名与2022年1月保持不变。
增速上看,美洲同比增长43.2%,在所有区域市场中最高。亚太地区/所有其他地区(41.4%)、欧洲(29.3%)、中国(21.8%)和日本(21.6%)的均实现同比增长。亚太/其他地区(18.6%)和欧洲(1.4%)实现环比增长,但日本(-1.3%)、中国(-2.3%)和美洲(-3.0%)的销售额略有下降。
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