3月19日消息，GTC NVIDA在2024年会议上正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度，克服物理限制，TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将率先在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。
众所周知，台积电是一家全球晶圆代工厂，而新思科技是一家从芯片到系统设计解决方案的企业。他们已经 NVIDIA culitho加速光刻光平台的计算，集成到其软件、制造工艺和系统中，不仅加快了芯片制造的速度，也加快了未来最新一代的NVIDIA 支持Blackwell架构GPU。
现代芯片制造过程中，计算光刻度是半导体制造中最苛刻的工作负荷的关键一步，需要大规模的数据中心，随着时间的推移，硅小型化进化过程呈指数级放大了计算需求。
如果使用CPU计算，计算光刻每年需要数百亿小时。例如，一个典型的芯片掩模需要3000万小时或更长时间的CPU计算时间。在加速计算的帮助下，有350个NVIDIA H100 GPU现在可以取代400000 CPU 该系统可以缩短生产时间，降低成本、空间和功耗。
据悉，NVIDIA的计算光刻平台可以加速半导体制造最密集的计算工作负载40-60倍。
NVIDIA还推出了一种新的生成式人工智能算法，它将进一步提高culitho和当前基础的效率 与CPU计算方法相比，半导体制造工艺得到了极大的改进。
NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋说：“计算光刻是芯片制造的基石，”。“我们在culitho上与台积电和新思科技合作，应用加速计算和生成人工智能，为半导体扩展开辟了新的领域。”