欧盟版的“芯片法案”于去年正式生效。该法案计划调动430亿欧元的公私投资，吸引全球芯片公司在欧洲投资建厂。2030年，欧洲芯片产量将从10%上升到20%。
德国、意大利和其他国家将发挥重要作用，积极吸引主要芯片制造商通过优惠政策进行投资和布局。
最近，半导体新公司Silicon Box宣布计划与意大利合作，在意大利北部投资36亿欧元建设先进的封能。Silicon Box意大利工厂将为人工智能引进面板级封装、芯粒集成等技术、在大型模型、电动汽车等领域提供密封测试服务。意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，意大利最近正在向全球派遣工作组来吸引高科技投资，最近的国际形势突出了为欧洲半导体建立更灵活的供应链的必要性。
然而，促进本土芯片产业发展的意大利并不总是一帆风顺。例如，意大利和英特尔没有取得实质性进展。最近，阿道夫·乌尔索透露，英特尔已经推迟了在意大利的投资计划，之前提出的先进包装和芯片组装工厂项目尚未最终确定。据媒体报道，2022年，英特尔透露，他打算在意大利建立芯片包装和装配工厂，但该计划没有取得重大进展。尽管如此，意大利仍在积极向英特尔扔橄榄枝，阿道夫说，如果英特尔改变主意，意大利仍然欢迎英特尔。
至于德国芯片厂的建设，目前比较顺利。
3月初，媒体报道称，英特尔公布了位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目蓝图。目前，Fab29.1和Fab29.2层高三层，每层高5.7至6.5米，第二层将成为 High-NA 材料物流采用EUV光刻机的落座地。英特尔首席执行官帕特·基辛格透露，马格德堡晶圆厂将具有先进的芯片制造能力，可以生产超过Intel 18A工艺的尖端芯片。
此外，2023年，台积电宣布与英飞凌、恩智浦半导体、博世合作，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元建设半导体工厂，计划于2024年下半年建成，并于2027年底开始生产。