近日，红外热成像技术服务提供商：成都晶林科技完成A 本轮投资者为初尧基金，轮融资。
成都晶林科技有限公司（以下简称晶林科技）是一家红外热成像技术服务提供商，可为用户提供扩展红外应用、红外ASIC单芯片手持、ASIC芯片热成像机芯、智能红外防火系统等产品。
晶林科技于2010年注册成立，是一家处于快速增长阶段的国家级高新技术企业。 经过多年的积累，景林科技逐渐掌握了红外图像处理算法、集成电路技术、红外热成像系统及相关物联网应用的核心技术，并申请了100项专利 授权80余项，其中发明专利近30项。公司专注于优势资源和关键技术，于2016年10月推出了行业第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，以其高性能、体积小、功耗低、独立控制等特点赢得了行业的认可。随后，晶林科技第二代改进型红外图像处理芯片(JL7603B3)、目前，JL7603B6已广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观察、电力检测等领域。
为共同促进相关技术的发展，景林科技于2012年率先成立成都景林电子科技有限公司，负责景林产业孵化器项目的建设、管理和运营。该项目位于成都西港开发区物联网产业园，紧邻天府新区核心区，是一类工业用地，总建筑面积约117131平方米。
晶林科技以红外热成像技术为重点，旨在成为红外热成像关键技术方案的一流提供商和行业推广领导者，以“合作、共赢、开放”的经营理念，满足客户需求。
来源：晶林科技官网