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nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力

2024-03-08
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"西门子数字工业软件最近宣布,韩国 nepes 该公司已使用西门子 EDA 一系列的解决方案,以应对和处理 3D 热、机械等设计挑战与封装有关。

西门子数字工业软件最近宣布,韩国 nepes 该公司已使用西门子 EDA 一系列的解决方案,以应对和处理 3D 热、机械等设计挑战与封装有关。

SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体包装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场持续成功。今天的半导体行业对性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 携手帮助我们实现发展所需的创新技术。”

nepes 外包半导体封装测试服务(OSAT)全球领导致力于为全球电子行业客户提供世界级的包装、测试和半导体组装服务;nepes 还提供晶圆级包装、扇形晶圆级包装、面板级包装等包装设计服务。

基于现有技术,nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用于电气规则检查 HyperLynx™,以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 促进全球包装技术创新的一系列技术能力 IC 客户提供快速可靠的设计服务,包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 设计。

西门子数字化工软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 说:“西门子 EDA 致力于向 nepes 供应链合作伙伴提供行业领先的半导体包装技术,帮助其实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes 建立良好的合作关系,双方的进一步合作将为共同客户带来更多的首选解决方案。”

了解更多西门子集成电路行业的解决方案,请访问:https://eda.sw.siemens.com/en-US/

通过西门子数字化工业软件通过西门子数字化工业软件 Siemens Xcelerator 软件、硬件和服务开放式数字商业平台,帮助各大企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字双胞胎可以帮助企业优化设计、工程和制造过程,将创新理念转变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

西门子数字化工集团集团(DI)它是自动化和数字化领域的创新领袖。与合作伙伴和客户一起,数字产业集团推动了过程与离散产业的数字化转型。数字产业集团通过数字企业的业务组合,为各种规模的企业提供端到端产品、解决方案和服务,可以集成在整个价值链中,实现数字化。数字工业集团根据各行各业的不同需求,不断优化其独特的业务组合,帮助客户提高生产力和灵活性。数字产业集团不断创新,将前沿技术融入产品系列。在德国纽伦堡,西门子数字化工业集团总部拥有约7.2万名员工。

西门子在中国:

西门子(总部位于柏林和慕尼黑)是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。西门子致力于让科技有前途,为客户创造价值,从更高效节能的工厂、更灵活的供应链、更智能的建筑和电网,到更清洁舒适的交通和先进的医疗系统。西门子通过整合现实和数字世界,赋予客户推动产业和市场变革,帮助数十亿人创造每一天。西门子作为一家医疗科技公司,拥有上市公司西门子医疗的大部分股权,西门子医疗塑造了医疗行业的未来。自1872年进入中国以来,西门子一直以创新的技术、卓越的解决方案和产品不懈地为中国的发展提供全面的支持。西门子已发展成为中国社会经济的一部分,并致力于与中国合作实现可持续发展。有关详细信息,请访问wwww.siemens.com.cn。

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