六方钰成高密度陶瓷封装基板生产线项目签约

据“今日绵竹”微信官方账号报道，四川六方玉成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线签约仪式近日在绵竹高新区举行。

据悉，四川六方宇成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目总投资1.5亿元，租赁标准厂房6708平方米。项目竣工投产后，年产值将达到1.5亿元。本项目是原陶瓷基板和集成电路的延伸链，有利于企业在下游模块和组件领域的延伸，提高产品附加值。

项目的实施不仅可以实现包装陶瓷基板的定位替代，而且有利于绵竹加快形成完善的半导体产业链，推动上下游产业集聚，促进半导体产业体系的深度建设。