据半导体产业网消息，沃格光电3月4日晚间宣布，鉴于公司近期已收购湖北通格微电路科技有限公司70%股权，成为全资子公司，湖北通格微将继续推进年产100万平方米芯片板级封装载板项目，作为项目实施主体。
公告显示，该项目总投资预计为12.16亿元，其中建设投资8.60亿元。截至目前，该项目已投资1.18亿元。项目后续投资金额计划为10.98万元。通过69.120.00m2的新厂房，购买一批自动化程度较高的先进设备，建设芯片板级封装载板生产线，形成具有规模效应的封装载板生产能力。项目建设期为24个月。项目建成后，芯片板级封装载板年产100万平方米。
截至目前，项目主厂已封顶，净房装修正在进行中，相关设备采购正在同步进行。预计今年下半年将进入一期正式量产阶段。
沃格光电表示，项目投资基于公司独立开发的TGV技术，通过叠加玻璃基薄化、双面多层镀铜线堆叠、绝缘膜材料和巨大通孔技术和材料开发技术能力，重点关注半导体先进封装载板和新一代半导体显示领域的玻璃基础。