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总投资超55亿元,芯聚德科技IC载板项目一期计划3月试产

2024-03-04
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据“快乐广德”微信官方账号报道,新聚德科技(安徽)有限公司首批年产92万平方米的IC载板项目已进厂,预计今年3月下旬进入试生产阶段。

据了解,芯聚德科技IC载板项目是广德市首个“基金” “招商引资”模式成功引进50多亿元大型项目,总投资约55.4亿元,分三期建设。

目前,新聚德科技IC载板工程一期建设内容已基本完成,设备安装调试已完成80%。预计所有安装将于今年3月底完成,并进入试生产阶段。首批IC载板产品将于今年6月正式下线。今年计划实现所有产品的验证和引进,同时也有小批量订单,产值约4000万元。2025年总产值达到2.5亿元,计划2028年一期满产,二期和三期建设同时启动,预计产后总产值达到60亿元以上。

数据显示,新聚德科技(安徽)有限公司是集R公司&D、集生产、销售、技术服务于一体的先进技术IC载板制造企业。

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这家伙很懒,什么描述也没留下

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