【2024年2月28日本，慕尼黑和日本东京新闻]英飞凌科技有限公司是全球功率系统和物联网领域的半导体制造商和领导者(FSE代码:IFX /OTCQX代码：IFNNY）欧姆龙社会解决方案公司是一家宣布社会系统技术的先锋公司（OMRON Social Solution）建立合作关系。以氮化镓为基础的英飞凌（GaN）结合欧姆龙创新的电路拓扑和控制技术，欧姆龙社会解决方案开发了日本最小、最轻的车联网(V2)X）充电系统。本次合作将进一步促进电源宽带间隙材料的创新，促进低碳化和数字化进程，同时帮助加快向可再生能源、智能电网和电动汽车的过渡。
车联网充电
KPEP-A系列V2X系统将是英飞凌的CoolGan™ 技术与独特的控制技术相结合。欧姆龙社会解决方案公司升级了其电动汽车充放电系统，实现了可再生能源、电网和电动汽车电池之间的双向充放电路径。KPEP-A系列是日本最大的尺寸，最轻的1 多V2X系统之一。与同类型的传统充放电设计相比，其尺寸和重量降低了60%，但充电能力达到了6% kW。CoolGan集成了英飞凌 在轻负载和额定负载下，V2X系统的功率效率分别提高了10%以上和4%左右。该新系统不仅简化了安装和维护，而且具有更高的效率、更小的尺寸和更轻的重量，而且具有更美观的外观，可以安装在更多的位置。
英飞凌科技电源与传感系统事务部总裁Adam White说：“我们很高兴与欧姆龙社会解决方案公司合作。基于CoolGan的解决方案，英飞凌可以直接加快向可再生能源的过渡，从而减少二氧化碳排放，促进低碳化进程。该解决方案还可以帮助消费者更简单、更方便地为电动汽车充电，并帮助克服阻碍电动汽车普及的最大障碍之一。”
欧姆龙社会解决方案公司执行总裁兼能源解决方案部高级总经理Atsushii Sasawaki说：“宽带间隙丰富（WBG）解决方案组合可以大大提高我们产品的功能、性能和质量。通过与英飞凌的合作，我们获得了领先的应用技术知识，并开发了一种新的、改进的充放电系统，让我们的客户和终端用户更加满意。基于氮化镓和碳化硅，我们期待与英飞凌一起进一步发展（SiC）促进可再生能源和电动汽车发展的功率解决方案。”
由碳化硅和氮化镓制成的宽带间隙半导体具有更高的功率效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的整体成本，因此与传统的半导体有很大的不同。英飞凌的产品和技术阵容非常强大，包括基于硅、碳化硅和氮化镓的各种设备。英飞凌作为一家拥有20多年碳化硅和氮化镓技术开发经验的领先动力系统供应商，可以满足更智能、更高效的能源生产、传输和消费需求。