据外国媒体报道，2月19日，美国政府表示，作为美国芯片和科学法案的一部分，它计划向芯片制造商提供15亿美元，以支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。
据报道，格芯计划利用这笔资金在纽约马耳他建造一家新的晶圆厂，生产美国无法提供的高价值技术；扩大马耳他现有的工厂，增加产量（这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分）;位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂升级，打造美国第一家能够大规模生产电动汽车、5G、6G智能手机、电网等关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。
据悉，这是美国芯片与科学法案(Chips and Science Act)为半导体公司提供第三笔直接财政支持。除了直接财政支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款。格芯对这些项目的潜在公共和私人投资总额约为125亿美元。
此外，美国政府可能会向英特尔提供超过100亿美元的补贴，除了计划向格芯提供15亿美元的资金。此前，知情人士表示，美国政府正在就向英特尔提供100多亿美元的补贴进行谈判。据知情人士透露，美国政府对英特尔的支持将包括直接补贴和贷款。该基金将是美国《芯片与科学法案》为吸引顶级半导体公司在美国建立制造基地而拨付的390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和贷款担保的一部分。