据ams消息，“地平线2020赠款协议”（Horizon 2020 Grant Agreementnr）出资300万欧元、耗资430万欧元的HIOS项目已圆满完成，该项目主要集中于开发新型光学传感器产品。据悉，在研发过程中，该项目的完成使ams及其财团合作伙伴、工艺和设备供应商APC、博世曼和布勒莱博尔德光学公司一直保持在传感器集成的最前沿地位，同时也提高了各自市场的竞争力。
ams的研发高级副总裁Verena Vescoli说：“由于欧盟的Horizon 2020 基金和HIOS财团所有合作伙伴的卓越合作，我们能够以比以往更快的速度推动市场创新，这是欧洲公司如何共同努力以在欧盟支持下的世界舞台上竞争的一个很好的例子。”
无处不在的传感器
从个人移动设备到可穿戴智能家居、办公室、汽车等等，人们都被传感器包围。从使我们的手机更加直观和照明解决方案更加智能、到节省电池电量和实现突破性的医疗技术，传感器功能正在迅速发展，因此，传感器在移动和消费、汽车和工业等市场的许多应用中发挥着关键作用。不过，在这些领域有一件事是不变的：对高性能的传感器的挑战性需求，例如高灵敏度或低功耗性能要与小尺寸和低成本要求相结合。但是，这些需求推动了传感器与电子设备和其他系统组件集成的发展，只是实现这些集成可能非常复杂。
而HIOS联盟满足了在不断增长的智能光传感器市场中协作创新的需求，HIOS开发并推出了世界上第一个光传感器，它具有完全集成的光学堆栈，包括多个滤光片和一个替代多个分立元件的光圈。在HIOS项目中开发的3D技术传感器、IC滤波器和晶圆级光学集成技术也有望将更多的成本效益、非常小巧的高性能传感器推向市场。ams为3D /穿透硅通孔（TSV）工艺技术建立了大批量生产环境，现在已经通过片上无机滤光片和晶圆级成型设备形成片上光学组件。
领先的光学传感器产品
HIOS的目标是开发一种行业领先的新型光学传感器产品，以最大程度地实现组件集成和小型化。与最初的环境光传感器概念不同，该项目着重于使后来推出的颜色传感器成为可实现的目标。为了实现这个共同的目标，所有合作伙伴必须在各自领域无缝协作的同时，突破各自领域的能力界限。
Buhler Leybold光学公司开发和增强了用于先进的光学干涉滤光片处理的新设备，并于2019年2月宣布了用于高性能光学涂层的新沉积工具HELIOS Gen II，这是其非常成功的溅射工具的最新版本，改进了层分布和增强了低粒子工艺。博世曼公司通过其成型工具和用于光学包装应用的工艺开发成功地将精度提高到了一个新的水平，该工艺能够形成漫射层、透镜和光圈。
按照计划，所有这些开发都已成功演示，可用于ams系列环境光传感器产品。基于在整个项目中开发的干涉滤光片的优异质量，设计新的光谱颜色传感器产品，覆盖紫外线、可见光和红外波长的应用。