如今，电子信息产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至物联网硬件产品、汽车电子等领域，尤其是智能网联汽车的迅速发展，为对传感器、MCU（微控制单元）、激光设备、红外设备、雷达设备、GPS等行业带来新的发展机遇。
智能网联汽车离不开多种传感监测零部件的支持。资料图
据国务院发展研究中心最新发布的中国汽车产业发展报告，目前中国新车汽车的电子产品成本在整车成本当中的平均比重为10%左右，轿车电子产品成本比重已经达到了10%到25%左右，而世界平均每辆汽车当中的电子产品成本已经占比达到35%左右。中国汽车电子产业与国际平均水平相比仍存在一定差距，未来发展空间巨大。
不可否认，在汽车的发展过程中，70%的创新来源于汽车电子，其中半导体技术的应用占据技术创新的近80%，汽车电子代表了汽车最先进、最核心的技术，是技术产业技术取得突破的关键所在。而随着电子技术的成熟和发展，零部件整合也成为一种历史的趋势。
据研究机构HIS的调研预测，一辆普通的新车目前可含有多达616块芯片，而在2013年这一数字则为550块。Gartner报告指出，芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至今年的350美元。
随着汽车电子所需传感器种类、数量的不断增加，厂商必须不断研制出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的传感器；随着汽车电子占整车比重不断提高，MCU在汽车领域的应用将超过家电和通讯领域使用的数量，成为世界上最大的MCU应用领域；随着车辆需要精确感知周围状态并对环境形成反馈，激光、红外、雷达等处理装置越发先进；随着车联网需要对大量数据进行传输和交换，数据总线技术应用日益普及。
当前，众多国内外知名半导体厂商均重点推出了旗下智能汽车系列的芯片产品。伴随ADAS、车用资讯娱乐系统、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于海量数据的计算和能力的需求暴增，正是英特尔、高通、英伟达等公司所擅长的领域，切入车用芯片市场成为其自然而然的选择。与此同时，博世、瑞萨、意法半导体等传统汽车半导体厂商不甘受制于人，也同样在汽车领域不断深化战略布局，针对汽车的智能网联趋势推出新的解决方案。
新老玩家纷纷入局，从互联网企业到汽车制造厂商，从传统半导体厂商到初创公司，都已经投入到围绕未来汽车工业的新战场。