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2021年实现净利润超200亿、拟进行100亿现金分红、计划斥资476亿买理财和结构性存款……网友直呼“太有钱了，简直‘壕’无人性”！
前不久，A股上市公司工业富联刚因为大手笔分红、理财而火了一把，近日，就再次因为出资98亿投资基金而引起创投圈小伙伴的注意。
实际上，工业富联来头不小，拆分自代工厂巨头富士康，2018年完成IPO，目前市值已经超过2000亿人民币。上市前公司仅完成了一轮融资，但正是这次融资，集结了包括国调基金、阿里巴巴、中国人寿、IDG资本等在内的20家一线机构。
据了解，本次工业富联投资的基金拟投资高端精密制造产业项目。虽未披露具体领域，但是联系工业富联过往动态以及GP智路资本的主要投资领域，有人指出，重点将是半导体领域。
由此，揭开了目前创投圈热闹一幕——无人不投半导体。尤其是，LP们从过去无法理解半导体的前景，到如今主动上门要求布局半导体领域。
“A股最壕”公司火了
“A股最壕”公司工业富联又做LP了。
近日，A股上市公司工业富联公告称，公司与北京智路资产管理有限公司签订了《兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司作为有限合伙人认缴兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）基金份额98亿元，资金来源为公司自有基金。
一出手就是百亿资金，在外界看来十分豪横。但如果从工业富联内部来看，这种大手笔几乎是家常便饭。3月23日，工业富联发布了2021年度业绩报告。其中显示，2021年，该公司实现营业收入4395.57亿元，同比上升1.8%；实现净利润200.1亿元，同比上升14.8%。2021年年报显示，工业富联货币资金本期期末数为828.77亿元。同时，公司还宣布拟每10股派发现金红利5元（含税），分红总额近100亿元。
就在同一日，工业富联再度发布公告称，董事会同意公司及公司子公司使用最高额度不超过476亿元自有资金投资银行、银行理财子公司等金融机构发行的安全性高、流动性好、中短期（不超过一年）、保本的理财产品和结构性存款，在上述额度范围内，资金可以滚动使用。
霎时间，因2021年实现净利润超200亿、拟进行100亿现金分红、计划斥资476亿买理财和结构性存款，工业富联被冠上了最“壕”A股上市公司的称号。这次大手笔出资98亿元做LP，更是坐实了这一名号。
实际上，工业富联在此之前一向低调，有不少人还不知道这家公司是什么来历。资料显示，工业富联是全球领先的智能制造及工业互联网解决方案服务商，主要业务包含云计算、通信及移动网络设备、工业互联网等。
工业富联背后的靠山也十分强劲，工业富联分拆自富士康科技集团。2018年6月，工业富联就完成了IPO上市，募集资金高达271亿元，并曾创下A股上市公司最快过会记录。目前，工业富联市值已经超过2000亿人民币。
值得注意的是，当时，正值新基建浪潮起势，汇聚了“5G、云计算、工业互联网、智能制造”等时兴概念的工业富联大受市场欢迎，这一点，从其上市前的一笔融资便可得以体现。
2018年5月，在工业富联上市前夕，公司完成了数亿人民币的战略融资。背后资本阵营十分豪华，包括国调基金、中国铁投、腾讯投资、阿里巴巴、中国人寿、IDG资本等，参与机构高达20家，且基本全是一线顶级机构。上市后，工业富联还完成了富士康、海通开元、华夏基金等参与的定向增发。
具体到业务，通信及移动网络设备是工业富联最主要的收入来源，2021年共实现营收2589.66亿元，同比增长1.95%，占总收入58.91%。该领域的产品包括基站路由器、400G交换器、移动路由器、5G模块及Open-RAN方案等，下游客户主要为苹果。另外，受益于全球数据中心及云服务需求的爆发，公司第二大业务云计算板块2021年实现营收1776.94亿元，同比增长1.36%。可以说，正是优秀的业务表现，造就了这家“A股最壕公司”。
“砸钱”式投资 重仓半导体
良好的业务表现，使得工业富联有底气频繁对外投资。
年报显示，2021年，工业富联共进行了4笔大额投资，分别是东南数字化转型投资基金、恒驱电机、思灵机器人以及晟丰基金，总共投资金额约29.48亿元，涉及新能源汽车、智能机器人、B端数字化等领域。
其中，2021年9月，工业富联参与了智能机器人独角兽思灵机器人2.2亿美元的C轮融资，工业富联投资金额达到450万美元，后者投后估值突破10亿美金。此外，工业富联还以3.78亿元收购了深圳恒驱电机63%的股权，后者的核心产品无刷电机是新能源汽车发展的关键瓶颈。参投并设立了两个产业基金，布局高端精密制造产业项目。值得注意的是，工业富联在晟丰基金中为最大LP，认缴基金份额22.2亿元。
对于本次设立的基金，工业富联表示，拟通过投资高端精密制造产业项目，实现投资收益。
虽然并未对外明确具体投资领域，但是市场判断，本次设立基金意味着工业富联将大手笔进军半导体行业。
首先，本次工业富联的GP智路资本主要的投资领域就包括半导体产业链，并且成功主导了多笔半导体领域并购案例。2016年，智路资本及建广资管联合主导了对安世半导体的收购。在两年管理后，智路资本将安世半导体转手给闻泰科技，助力闻泰科技完成产业转型；2021年12月，智路资本再一次出手收购日月光四家大陆工厂。同月，智路资本和建广资产联手成为紫光股份重整战略投资者。
实际上，在2021年工业富联投资的晟丰基金中，就有智路资本的身影。不过，目前该基金还没有对外披露投资事件。
其次，从工业富联来看，其已经多次对外透露进军半导体的决心，并且动作频频。2021年投资的两个产业基金中，除了晟丰基金，公司还投资了东南数字化转型投资基金。工业富联CEO郑弘孟曾表示，公司参与东南数字转型投资基金，迈出了探索东南区域半导体发展机遇的步伐。
在2021年半年报以及近日举办的网上业绩说明会上，工业富联更是频繁提及对半导体领域的布局，并指出将重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA软件、芯片设计等领域。将采取“小步快跑”的方式，先通过投资进入芯片设计领域，再逐渐往核心器件、材料，甚至制造设备、半导体工业互联网等领域延伸。
从金额来看，短短半年时间内，在半导体领域的投资从数千万元到数十亿，再到近百亿，工业富联正在加快速度。
LP开始偏爱半导体
这次工业富联豪掷百亿做LP，揭开了创投圈热闹的一幕——上市公司做LP，开始偏爱半导体。
毫不夸张地说，过去一年里，无人不投半导体。相关数据显示，2021年国内芯片半导体领域前三季度融资额高达2000亿左右，占总体投资额的五分之一。不仅隔三岔五就能听到一线机构又重仓进场半导体，华为、腾讯、字节、美团等知名企业也在重金入局的名单之列。
据预测，从当前的产业规模和产业趋势看，2022年A股的芯片公司或者介入芯片业务的公司将达到500家以上，半导体上市公司数量将增加4成以上，芯片产业将成为A股第一大产业。
当半导体成为大势所趋，LP们对半导体投资的认知也显著提升。有半导体投资人透露，过去，要花大量的时间精力才能说服LP，让他们能够明白未来十年是半导体的爆发周期。但如今，情况完全变了，甚至有许多投资人主动登门拜访，表示“我们要布局半导体行业”。LP们对半导体的认知转变更是直接体现在出资金额上。2014年之前，规模较大的半导体基金也只有5到10亿元。而如今，半导体基金的规模动辄几十上百亿，知名上市公司出现在半导体基金名单上的案例比比皆是。
2022年初，元禾璞华三期人民币基金宣布完成最终关账，总规模超过42亿元，超募30%以上。而元禾璞华是近年来在半导体领域最成功、最活跃的投资团队之一，在这期基金背后，就出现了美团的名字。
同样在不久前，阿里巴巴与美团一同入股了广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）。在这家公司背后，是一家赫赫有名的半导体投资老兵华登国际。天眼查显示，目前，华芯盛景已经对外投资了星曜半导体、芯长征、星云智联、芯信安电子等一批半导体相关企业。
更早些时候，2021年12月，格力金投参与出资了广州粤澳半导体产业投资基金；同月，郑州清禾泛半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立。根据股权穿透，该基金股东中包括珠海格力金融投资管理有限公司，而后者正是由格力集团全资控股的投资公司。
不难看出，上市公司们都已经看到了半导体行业的前景，正积极拥抱半导体。而投资半导体不仅要能看得懂核心技术，更要能提前预判技术落地过程中将会出现的各种难题。面对技术壁垒，上市公司们不如把钱交给更专业的人，先以LP的身份切入半导体。本次投资基金，工业富联也表示，在保证公司主营业务发展的前提下，利用专业投资机构的投资经验，通过专业化投资管理团队，及时把握投资机会，降低投资风险。其在半导体领域的布局重点在先进封装、测试、装备及材料、EDA软件、芯片设计等领域。据专业人士分析，半导体产业中的封测进入门槛相对较低，是其比较容易切入的赛道。