据绍兴滨海新区官方微信报道，天龙锡年产3万吨电子焊接封装新材料项目一期正式启动。
该项目位于滨海新区斗门街，总投资10亿元，其中一期投资5亿元，占地46.6亩，建筑面积6.5万平方米。项目一期可年产3万吨电子焊接包装新材料，营业收入约8亿元。进一步帮助滨海新区建设集成电路产业IDM产业链，促进集成电路配套产业集聚升级，为新区集成电路产业高质量发展注入新动能。
据了解，项目投资者绍兴天龙锡材料有限公司是一家集研发、生产和销售为一体的制造企业，专业生产薄膜电容器端面喷涂金材料、热喷涂防腐材料和电子焊接材料。项目产品主要用于精密结构件连接、PCBA工艺、半导体分离器件、半导体集成电路等工业环节的电子设备组装和互联，最终广泛应用于消费电子、新能源汽车、光伏、风电、高速铁路等终端消费领域。