图像传感器是世界上最先进的摄影系统 Big Sky可以为拉斯维加斯定制 Sphere球幕拍摄多重电子应用领域的超高分辨率图像服务，世界排名前沿的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与Sphere娱乐有限公司(纽约证券交易所代码:SPHR）共同宣布了为 SphereBig 世界上最大的图像传感器最新细节是由Sky摄影系统开发的。Big Sky 为拉斯维加斯下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄图像，是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统。Big Sky 为拉斯维加斯下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄图像，是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统。Sphere在剧场安装了世界上最大的高分辨率 LED 屏幕以球幕的形式包围了观众席的顶部和周围，创造了一个真正沉浸式的视觉环境。Spherere下负责开发原创现场娱乐体验的工作室Spherere Studios为这个 160,000 平方英尺，16K x 16K 设计了一个Big的屏幕 Sky摄影系统。为了满足Sphere屏幕对图像尺寸和清晰度的要求，意大利半导体和Sphere Studios合作，Big Sky创建了业内第一个18K图像传感器，也是目前世界上最大的商用电影摄像传感器。凭借世界上最清晰的电影镜头，Sky可以以前所未有的方式拍摄清晰的大图像。Sphere Studios Big Sky项目首席架构设计师 Deanan DaSilva 表示：“Big Sky极大地促进了电影摄影技术的发展，每一个元素都代表着我们在设计和制造创新方面的飞跃。摄像机上的图像传感器决定了图像质量。考虑到 Sphere屏幕的尺寸和分辨率，Big Sky传感器必须超过现有传感器的摄影能力。Spherer意法半导体 Studios密切合作，利用St丰富的技术经验推出这款突破性的图像传感器，有助于为Sphere乃至整个娱乐行业创造更丰富的沉浸式视觉内容。“意大利半导体执行副总裁、图像子产品部总经理 Alexandre Balmefezol 表示：“近 25 在过去的几年里，意法半导体一直处于图像技术中，IP 以工具为前沿，致力于打造具有先进功能和性能的独特解决方案。为了建立一个定制的传感器，以实现这种尺寸、分辨率和速度，同时满足低噪声、高动态范围和极其苛刻的良率要求 ST 这是一个全新的挑战，法国克罗尔12英寸(300毫米)晶圆厂下线的第一批晶圆成功应对了这一挑战。意大利半导体的图像技术和OEM服务作为世界领先的图像传感器研发和制造商，可以满足专业摄影和电影摄影等各种摄影市场的需求。Big Sky 的 3.16亿像素图像传感器的尺寸几乎是高端商用全画幅相机图像传感器的7倍，分辨率是40倍。芯片的尺寸为 9.92 厘米 x 8.31 面积82.4厘米 平方厘米，几乎是两寸照片的两倍，12寸晶圆上只能切出四个这样的裸片。Bigg配备了这个传感器 Sky可以以120帧/秒的速度拍摄图像，数据传输速度为60 GB/秒。Big Sky 它还允许摄影师只使用一台摄像机拍摄大型图像，而无需拼接多台摄像机的拍摄图像，从而避免了近距离拍摄限制、图像拼接处理等常见问题。Sphere Studios 已经申请了十项 Big Sky 与技术相关的专利数量仍在增加。达伦·阿罗诺夫斯基 (Darren Aronofsky) 电影《来自地球的明信片》(Postcard from Earth)是第一部用 Big 目前正在制作Sky的电影 Sphere剧场放映，这是 Sphere球幕视听体验活动的一部分。自首映以来，这部电影吸引了无数的观众。这部电影通过Big带领观众踏上了跨越七大洲的旅程 Sky 令人惊叹的拍摄形象，让观众足不出户就能身临其境。 有关 Sphere 更多关于球幕视听体验活动的信息，请访问 thesphere.com。请点击此处了解更多视频内容。Sphere娱乐有限公司(纽约证券交易所股票代码:SPHR)它是一家知名的现场娱乐媒体企业，其Sphere公司是一家以重新定义娱乐未来为目标，以尖端技术驱动的下一代娱乐媒体企业。 第一个Sphere球形剧场 2023 年 9 月在拉斯维加斯开门迎客。另外，公司旗下 MSG网络公司经营MSGG网络公司 Network 和 MSG Sportsnet两个区域性体育娱乐网站，以及直接面向消费者和认证的流媒体产品 MSG ，为观众提供各种体育直播等节目。 更多信息，请访问spherentertainmentco。.com。拥有5万名半导体技术的创造者和创新者掌握了半导体供应链和先进的制造设备。作为半导体垂直整合的制造商(IDM)，意大利半导体与20多万客户和成千上万的合作伙伴一起开发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意大利半导体技术使人们的出行更加智能化，使电源和能源管理更加高效，使云连接的自主化设备得到更广泛的应用。意大利半导体承诺在2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。