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MEMS压力传感器的使用注意事项

2024-01-18
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摘要 MEMS压力传感器的使用注意事项

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选型提示

1.选型时请注意被测介质要与产品与介质相接触的部分相兼容。

2.很多压阻式传感器元件只能支持干燥无腐蚀的气体。

使用注意事项

1.焊接由于本产品为热容量较小的小型构造,因此请尽量减少来自外部的热量的影响。否则可能会因热变形而造成破损,引起特性变动。请使用非腐蚀性的松香型助焊剂。另外,由于产品暴露在外,因此请注意不要使助焊剂侵入内部。

1) 手焊接

    - 请使用头部温度在 260 ℃(30 W)的电烙铁在5秒以内实施作业。

    -在端子上施加负载进行焊接的情况下,由于输出可能会发生变化,因此请注意。

    - 请充分清洗电烙铁头。

2) DIP 焊接(DIP 端子型)

   - 在温度为 260 ℃以下的 DIP 焊锡槽内在 5 秒以内实施作业。

   - 安装在热容量较小的基板上时,可能会发生热变形,因此请注意温度的控制。

3) 安装传感器后,对基板进行切割弯折时,请注意不要使焊接部产生应力。

4) 由于传感器的端子为外露构造,因此金属片等触摸端子后,会引发输出异常。请注意不要用金属片或者手等触摸。 防止静电击穿。

5) 焊接后,为了防止基板的绝缘恶化而实施涂层时,请注意不要使传感器上面附着药剂。

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清洗要求

1) 由于产品为开放型,因此请注意不要使清洗液侵入内部。

2) 使用超声波进行清洗时,可能会使产品发生故障,因此请避免使用超声波进行清洗。

存储和运输

1)本产品为非防滴构造,因此请勿在可能溅到水等的场所中使用。

2)请勿在产生凝露的环境中使用。另外,附着在传感器芯片上的水分冻结后,可能会造成传感器输出的变动或者破坏。

3)压力传感器的芯片在构造上接触到光后,输出会发生变动。尤其是通过透明套等施加压力时,请避免使光接触到传感器的芯片。

4)正常包装的压力传感器可通过普通输送工具运输。请注意:产品在运输过程中防止潮湿、冲击、晒伤和压力。

其他使用注意事项

1)安装方法错误时,会造成事故,因此请注意。

2)请避免采用超声波等施加高频振动的使用方法。

3)能够直接使用的压力媒介仅为空气。除此以外的媒介,尤其是在腐蚀性气体(有机溶剂气体,亚硫酸气体,硫化氢气体等,异物的媒介中使用时,会造成故障和破损,因此 请避免在上述环境中使用。

4)压力导入口的内部配置有压力传感器芯片。从压力导入口插入针等异物后,会造成芯片破损和导入口堵塞,因此请绝对避免上述操作。另外,使用时请避免堵塞大气导入口。

5)关于使用压力,请在额定压力的范围内使用。在范围外使用时,会造成破损。

6) 由于可能因静电而造成破坏,因此使用时请注意:请将桌子上的带电物,作业人员接地,以使周围的静电安全放电。

7)根据所使用的压力,请充分注意产品的固定和套管,导入管的固定及选择。

8)本产品是使用一般电子设备用(通信设备,测量设备,工作机械等)的半导体部品而 制成的。使用这些半导体部品的产品,可能会因外来干扰和浪涌而发生误动作和故障,因此请在实际使用状态下确认性能及品质。为以防万一,请在装置上进行安全设计(保险丝, 断路器等保护电路的设置,装置多重化等),一旦发生误动作也不会侵害生命,身体,财 产等。

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安全注意事项

为防止受伤及事故的发生,请务必遵守以下事项:

    ·驱动电流和电压应在额定值以下使用。

    ·请按照电气定义进行接线。特别是对电源进行逆连接后,会因发热,冒烟,着火等电 路损伤引发事故,因此敬请注意。

   ·对产品进行固定和对压力导入口进行连接时请慎重。


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