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日本地震影响周边半导体工厂生产

2024-01-06
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日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸,周边地区多家半导体产业链企业生产受到影响。

 

东芝公司1月2日表示,已经停止了子公司加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)一家工厂的生产,该工厂是东芝功率半导体的主要生产中心。东芝表示,尚未决定何时重新启动该工厂。

 

村田制作所1月2日表示,该公司正在对震中附近的两处基础设施受损情况进行评估,以确保工人安全。该公司在MLCC多层陶瓷领域,占据全球约40%的市场份额。村田表示,该公司位于石川县、福井县和富山县的其它11座工厂没有发现严重人员伤亡或受损情况。

 

芯片设备制造商科意半导体(Kokusai Electric)表示,该公司位于富山的工厂发现了损坏。

 

半导体厂商分析指出,没有一座半导体工厂能在规模7.6的强震下正常运作,晶圆厂势必面临炉管破片、黄光区卡顿等严重问题;长晶设备更不用说,只要晃动程度大,就得完全清理整理后才能运作。而且之后还得面临强震后交通大乱,影响员工出勤与货料运送等问题。

 

(JSSIA整理)

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