2024中国深圳半导体产业展览会暨半导体芯片设计与晶圆制造展览会

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024

时 间：2024年5月15～17日

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

大会主题：芯联世界 慧创未来

发展前景：

半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量则高达3000亿美元，这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

此外，政府亦重资扶持半导体行业的发展。肩负着扶持中国本土芯片产业重任、由国家集成电路产业投资基金股份有限公司运营的国家大基金一期注册资本为987.2亿元，投资总规模达1387亿元。投资项目中，芯片制造占比为67%、芯片设计17%、封测10%、设备和材料类6%。大基金二期的注册资本更是达到2041.5亿元，在投向上，除继续支持制造环节外，预计将关注高端设备及新材料领域。

在过去的几十年里，第一、二代半导体的发展成就了欧美和日韩的大企业。然而，中国政府和业界的努力将有望提升中国在最新一代半导体领域的地位和话语权。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。尽管外围环境诡谲多变，但半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业，这种趋势将在未来数年继续维持。

为了更好地推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会。

本次展会将汇聚全球顶尖的半导体企业，展示最新的产品和技术成果。展会将设置多个主题展区，涵盖了半导体产业链的各个环节，包括设计、制造、封装测试等。此外，展会还将举办一系列的研讨会和论坛，邀请业界专家和企业代表共同探讨行业发展趋势和挑战。

我们期待着您的参与，共同见证这一盛会。让我们携手推动半导体行业的发展，共创美好未来！

参展理由：

本届展会规模宏大，优势显著，将为您的参展效果提供坚实保障。预计到会观众将超过50000人次，通过全球招商宣传的强势模式，我们将整合历届展会数据库，精准邀约半导体行业用户莅临参观洽谈。我们将采取无缝对接方式，邀请国内外客商。在展馆内、地铁站、酒店等关键区域，您将看到醒目的广告指示牌。此外，我们还将安排500多名外语专职人员，将涉及此次展会领域的专业采购商直接引入您的展位进行现场采购。此次展会将助力您开拓市场，巩固现有的市场份额。只需一次参展，您将享受到全年线上线下的综合宣传服务。宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展，多重惊喜。我们将紧跟最新市场发展动态，与您分享互动。特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人。观众来自全球30多个国家和地区，我们将安排一对一的见面洽谈，为您的产品销售提供绝佳途径。

大湾区优势：

随着中国制造业从高速增长转向高质量发展，中国政府自2013年起公布并推进了「一带一路」倡议及「粤港澳大湾区」建设。这些举措的目标是对外与「一带一路」沿线国家建立新的经贸合作伙伴关系，对内则通过「粤港澳大湾区」加快构建现代产业体系及多边开放市场，以持续创新驱动高质量发展。

「粤港澳大湾区」建设是指将广东省9个城市（包括广州、深圳、珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆）及香港、澳门两个特别行政区，发展成为世界级的城市群及具有全球影响力的国际科技创新中心。透过深化粤港澳三地合作及发挥各自优势，大湾区将推动区域经济协同发展，并成为「一带一路」构建国际经济合作新平台的重要支撑。

2019年大湾区的GDP达11.6万亿元人民币，预计到2030年将达至28.9万亿元人民币，并且挤身于全球十大经济体之列。粤港澳大湾区汇聚两区一省九市的优质资源，将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区，将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界一流湾区。

创新能力最强和最开放的城市群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等。

展出范围：

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备；MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等

赞助方案 ：

为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。

特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。

赞助商将得到如下收益：

● 通过有效市场曝光更多接触目标客户

● 比竞争对手获取更高的曝光率

● 以行业领先者的姿态参与行业盛会

● 提升品牌形象及认识度

● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会

● 得到更多的采购商及专业卖家资料

展会参展宣传:

备受瞩目的展览活动将在我们深圳城市举办，吸引了众多行业专业人士和普通观众的关注。本次展览将汇集国内外顶尖企业和品牌，展示最新的科技成果和产品，为参观者带来一场前所未有的视觉盛宴。为参展商提供了一个广阔的展示平台。与此同时，展览还将围绕人工智能、虚拟现实、智慧城市等热门话题举行一系列论坛和讲座，邀请业内专家和学者进行深入探讨。本次展览还将打造一系列互动体验活动，让观众可以亲身感受最先进的科技产品和服务。在展览现场，你可以和机器人进行互动，了解最新的智能科技应用;还可以体验虚拟现实技术带来的身临其境感受，参与各种趣味游戏和活动。 此外，本次展览还将提供一个绝佳的商机平台，让参展商有机会与各行各业的客户和潜在合作伙伴进行交流和洽谈。无论你是想拓展业务，还是寻找新的商机和伙伴，本次展览都是一个不容错过的机会。

组委会联系方式：

电 话：18602150282

QQ：2993824163（请说参加深圳半导体展）

E-mail：2993824163@qq.com

联系人：张 昊