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日本Rapidus公司将为Tenstorrent代工2nm AI芯片

2023-12-12
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近日,日本芯片制造商Rapidus对外表示,正在与加拿大初创公司Tenstorrent成立联盟,将为其代工生产2nm工艺的AI芯片。

 

据了解,Rapidus是由索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC共同出资成立,注册资本为73亿4600万日元(约合人民币3.7亿元),同时还与美国IBM公司和比利时Imec公司共同开发2nm工艺。其位于日本北海道的2nm芯片研发和生产基地也已于9月动工,试产产线计划于2025年4月启用。该公司负责人表示,目前已雇用200多名员工,力争在2027年启动2nm芯片的生产。

 

Rapidus社长小池淳义表示,计划于2024年3月底前在美国硅谷开设营业部,使公司能在芯片量产前与客户建立联系,并在全球扩展业务。

 

目前,在半导体制造领域能达到5nm以下工艺的企业只有三星和台积电,二者均已量产3nm,且都表示将于2025年量产2nm。此前从未有过先进工艺量产经验的Rapidus,如今宣布将在2027年量产2nm芯片。Rapidus能否成为先进工艺领域的“黑马”?

 

业内专家莫大康告诉《中国电子报》记者,从理论上看,Rapidus可以成功实现1nm。首先,如今业界对于2nm、1nm等先进工艺的成功定义很宽泛。随着工艺节点不断缩小,2nm、1nm等数字更多是作为名称使用,而不再代表原始的晶体管尺寸定义。其次,从技术层面看,若想实现先进制程,需要的是架构、设备等硬性的技术条件,而这些硬性的技术条件往往是通用的,技术差异并不大,若能获得相应的设备和技术,生产先进制程也不无可能。但是,先进制程的关键不在于能否做出芯片,而在于生态链的建设以及良率能否让客户做出优质产品,并在市场立足,而这些还是未知。

 

(来源:中国电子报)

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