为了更好地进入日本市场，力积电计划投资8000亿日元（约合55亿美元）与金融集团SBI Holdings成立合资企业，在日本宫城县大平建设一座工厂。
第一阶段，力积电将投资4200亿日元，预计从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。
目前，力积电在中国台湾研发和生产28nm及以上的半导体产品，主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品。为了应对全球电气化趋势下日益增长的汽车市场需求，力积电正积极布局汽车芯片制造领域。
预计新的宫城工厂将生产汽车用微控制器和人工智能芯片，以及力积电在中国台湾生产的汽车显示驱动器和电源管理芯片。
（JSSIA整理）