据新利18国际娱乐获悉，12月7日，中国&全球领先的MEMS芯片代工企业赛微电子，举行投资者关系活动，赛微电子方面回答了投资者关于MEMS晶圆售价、BAW滤波器产线情况、未来发展等问题，详情如下：
1、请问对于面向不同应用领域的 MEMS 晶圆，销售价格的差异 情况如何？
答：晶圆价格是根据具体的合作背景，基于特定用户、特定订 单量、特定产品、行业惯例、供需关系等综合要素情况下协商 而成的，因此不同行业、同行业不同客户、同客户不同产品的 晶圆价格均存在较大差异。2017-2021 年公司 MEMS 晶圆的平均售价分别约为 1700 美 元/片、1800 美元/片、2200 美元/片、2700 美元/片及 3300 美 元/片，2022 年公司 MEMS 晶圆的平均售价下降至约 2600 美元 /片，其中瑞典产线的晶圆平均售价、毛利率仍维持在较高水 平，北京产线的晶圆平均售价、毛利率下降幅度较为明显，主 要原因是 MEMS 晶圆的销售结构发生了较大变化，2022 年北京 产线消费电子代工晶圆的占比较高，而通信、工业汽车、生物 医疗领域平均附加值水平较高的代工晶圆类别仍处于工艺开 发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。总体而言，从中长期看，公司 MEMS 工艺开发业务的晶圆平均售价、毛利 率仍将保持在较高水平；MEMS 晶圆制造业务的晶圆平均售价、 毛利率将保持在体现 MEMS 专业制造技术含量的合理水平。
2、请介绍公司所制造 BAW 滤波器的良率和性能指标情况，以 及具体服务于哪些客户？
答：公司北京 FAB3 已于 2023 年 7 月开始进行部分型号 BAW 滤 波器（含 FBAR 滤波器）的商业化规模量产。近年来结合市场 需求，基于自主专利及 Know-how，公司陆续开展了多款 BAW 滤 波器（含 FBAR 滤波器）的工艺开发及晶圆制造工作，良率和 性能指标符合甚至超过客户预期，公司将持续提升良率，继续 与客户开展商业合作，持续扩充量产品类。受限于半导体制造 的行业惯例及具体合同条款，未经客户同意公司不得披露客户 的具体信息。
3、请介绍当前 BAW 滤波器的市场竞争格局以及国内厂商的竞 争机会？
答：随着通信技术的发展，通信频段数量从 2G 时代的个位数 增长至 5G 时代的约 70-100 个。Yole Development 预计，到 2025 年，射频前端的市场规模可达 250 亿美元，目前绝大部 分被思佳讯 Skyworks、Qorvo、博通 Broadcom(Avago)、村田 MURATA 及高通 Qualcomm（RF360）等国际射频巨头所垄断，国 产器件自给率不足 5%。而射频前端中价值最高的滤波器，行业 市场集中度更高，美、日厂商凭借先进技术形成垄断和壁垒， BAW 滤波器龙头公司博通 Broadcom(Avago)的市场占有率更是 高达约 90%。在当前复杂的国际政经环境下，国内产业界急需 国内厂商突出重围、打破垄断，实现彻底的本土国产替代，随 着国内厂商设计能力的不断提升，通过与代工厂紧密合作的方 式可以加速国产替代。因此，对于国内 BAW 滤波器厂商而言，挑战与机遇并存。
4、请问随着 5G、6G 等高频通信的发展，为何 MEMS 制造工艺 变得越来越重要？具体涉及哪些工艺？
答：随着信息技术的进一步发展，高速化信息处理、高频化信 号传输成为数字电路发展的新特征，伴随着不断增加的信息量 及信息传输效率需求，终端设备也朝着高频化迅速过渡。在高 频率信号状态下，因材料的趋肤效应、电介质极化等因素，绝 缘材料的电隔离度大大下降，高频通信终端里各射频、微波单 元间的信号传输路径、多传输线路的交错等造成了严重的电磁 干扰、噪音等问题。传统工艺制造的射频微波器件难以在高频 通信中得到有效地应用 （主要是难以解决高隔离度要求与小 尺寸和高集成度的矛盾），而采用 MEMS 制造工艺能够解决传 统工艺的不足，通过特殊的精细结构来有效控制电磁波信号的 各种传输损耗，具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好 的特点，使得以新 MEMS 工艺制造的高频通信器件能够广泛应 用于卫星接收、基站、手机、导航、运输、仓储等各类领域。平时大家比较聚焦的还是手机，但在万物互联时代，高频通信 器件的应用可以说是无处不在。MEMS 高频通信器件的“制造工艺”包括：高品质晶体压电 薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波 器件的晶圆级异质异构集成成套工艺等，高频通信器件必须通 过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性，来达到对通 信频段的准确反应，同时，必须通过特别的精细结构和材料微 观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，制造困难程度 大大高于一般的 MEMS 器件。在长期实践中，公司已积累相关 工艺诀窍并建立成套专利体系。
5、赛微电子全资子公司赛积国际新增的半导体设备业务是否具有可持续性？
答：公司全资子公司赛积国际于 2022 年 10 月变更经营范围 （并进行了公告），增加与半导体设备相关业务。赛积国际作 为公司 MEMS 封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活 动，同时兼顾支持公司旗下境内 MEMS 代工制造中试线；此外， 由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展 战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产 线，近年来公司旗下子公司亦从多渠道采购了多批次半导体设 备进行使用或储备，赛积国际根据公司业务发展的实际需要开 展部分与半导体设备相关的保障业务，在服务集团旗下 FAB 需 要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。公司 未来将持续开展此类业务。
6、请问公司 MEMS 业务的客户分布情况如何？
答：公司 MEMS 客户遍布全球，从北美科技之都到英伦学术重 镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常 娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，产品覆盖了通讯、 生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司欢迎与全球 各领域客户、科研机构及高等院校开展技术与业务合作。
7、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？
答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业 务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战 略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长 周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的 自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线 向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企 业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务 方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite （轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产 投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与 市场竞争。公司的商业模式为纯 MEMS 代工厂商，根据客户提供的 MEMS 芯片设计方案，进行优化反馈、工艺制程开发以及提供完 整的 MEMS 芯片制造服务，公司及子公司在过去 20 多年已在行 业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶 圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因 与客户业务冲突导致出现 IP 侵权的道德及法律风险，增加了 客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量 Fabless（无晶圆厂）或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对 自身 MEMS 专利技术保护的考虑，倾向于将其 MEMS 生产环节委 托给纯代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC） 所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与 纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的 商业发展模式。
8、瑞典产线的产能利用率和良率较低的主要原因是什么？请问如何规划此前收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园 区？
答：瑞典 FAB1＆FAB2 在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产 线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，工 艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与 客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。此前在 预期针对德国 FAB5 的收购可以快速实现的背景下，公司持续 推动瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作， 对瑞典产线的定位、其自身的运营及产能的使用也构成显著影响。2023 年半年度，瑞典 FAB1＆FAB2 处于恢复阶段，其产能 利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。此前受限于物理空间，瑞典 MEMS 产线的产能扩充条件有 限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园 区能够为公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩 充发展提供可预期的现实条件。目前，瑞典产线正在积极建设 扩充新增产能，将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力。
9、请问公司与武汉敏声合作的产线进展如何？合作产线的产 能规划如何？
答：公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线已于 2022 年底实现通线，双方一直 就多款 BAW 滤波器（含 FBAR 滤波器）开展工艺开发、试产、 量产等工作，专线产品类别增加，良率水平大幅提升，已实现 商业化规模量产。该产线初期建成的产能为 2,000 片晶圆/月， 后可扩展至 1 万片晶圆/月的水平。
10、请介绍北京 FAB3 的产品结构以及未来会出现何种变化？
答：通俗地讲，公司北京 FAB3 一直在“卧薪尝胆、苦练内功”， 基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信、 生物医疗等各领域的客户及 MEMS 晶圆类别，尤其是具备量产 潜力的领域及产品。产线运营初期，北京 FAB3 的产品结构侧 重于消费电子，后续向其他领域拓展，截至目前已实现硅麦克 风、BAW 滤波器、微振镜的量产，正在尽快推进惯性加速度计、 惯性 IMU、压力、温湿度、基因测序、硅光子、微流控、气体、 振荡器等 MEMS 传感器件的风险试产及量产进程，业务及产品 结构将随之动态变化。与此同时，北京 FAB3 将持续提升产能 及工艺能力，持续拓展新的市场及产品领域。
11、请问相比 SAW，BAW 滤波器有何优势？有哪些应用场景？
答：在 4G 时代，由于产业已相对成熟，SAW 以及 TC-SAW、TFSAW 具有一定的成本优势；但在 5G 及更高频通信时代，BAW 具 有高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更 好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电 放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现，在基站、手机、 物联网终端等。
12、请问公司如何看待 MEMS 的市场规模？
答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世 界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开 对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间 的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种 基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来 越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片，具备 小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分 传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。
根据 Yole Development 的研究预测，全球 MEMS 行业市场 规模将从 2021 年的 136 亿美元增长至 2027 年的约 223 亿美 元，复合增长率（CAGR）达 9%，通讯、生物医疗、工业汽车及 消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率 高达 25%。预计到 2026 年，10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包 括射频 MEMS（40.49 亿美元）、MEMS 惯性器件（40.02 亿美 元）、压力 MEMS（23.62 亿美元）、麦克风（18.71 亿美元） 以及未来应用（13.63 亿美元）。
由于公司自身 MEMS 业务突出的竞争优势，近年来所取得 的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充 产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将 公司所积累的工艺优势充分发挥出来。作为一家具备全球一流水平的专业芯片制造厂商，我们需要做的是持续不断地丰富和 提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及 规模产能，顺应万物互联与人工智能时代的发展及需求爆发。