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芯片公司,陷入困境

2023-12-09
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  人类向往的生活是喜剧的,但又不可避免的走向悲剧,悲剧的意义在于情感安慰,喜剧的意义在于情感释放,两者本质上都是治愈心灵,但悲剧更能丰富人的内心。


  不管写国内芯片行业欣欣向荣、日新月异、遥遥领先,还是写国内芯片行业资本寒冬、内卷、困境,如同喜剧和悲剧一样,能治愈这个产业,丰富这个行业。


  再读余华代表作《活着》,能更深刻的理解,清醒地活着才是真正意义上的活着,而昏睡和无意识的生命则形同死亡,甚至还不如死亡,因为整个生命进化的目的就是要达到一种完全清晰和觉醒的意识。


  我作为创业者,必须清醒地活着,初创企业就如同大海的小舢板,自身资源少,抗风险能力弱,需要关注环境变化、自身承受能力和现金流等。我向往春天,但不赞美春天,更应该赞美的是在冬天里奋斗和成长的每一份精神和力量。


  国内芯片行业发展迅猛,前景一片光明,但又不可否认,短期内国内芯片公司陷入了困境。


  一级市场和二级市场


  国内芯片热潮,离不开资本狂欢。芯片公司遍地开花,八方英才齐聚创新,国产芯片攻城拔寨,勇攀高峰吹响号角。


  国产芯片产业崛起,资本功不可没,一级市场投资和二级市场投资相互衬托,相互成就。一级市场投资帮助芯片公司成长和上市,二级市场接棒一级市场继续投资。


  资本成就了中国芯片,也造就了行业泡沫。造成这个泡沫的主要原因有几点:


  1、芯片是高科技,是工业粮食,有经济价值和战略价值。


  2、国家导向,政策支持,家国情怀,科技报国。


  3、科创板和注册制的问世,让资本看到了退出路径和机会。


  4、国产替代,市场需求大且旺盛,产能紧缺让少数芯片企业飞速成长。


  5、最为核心的原因是部分投资人对芯片行业缺乏理解和认知,盲目投资。


  国内芯片行业经过4~5年的快速发展,进入了新的瓶颈期,芯片公司和投资机构都陷入困境。东方财富Choice数据显示,截至11月1日,已有151家半导体上市公司披露2023年三季报,合计实现营业总收入约3523亿元,较去年同期几乎持平;合计实现归母净利润约193亿元,较去年同期下降约54%。在目前已披露三季报的151家半导体上市公司中,有70家公司前三季度营收实现同比正增长;107家公司实现盈利,占比超七成;另有111家公司归母净利润同比出现下降,占比约为74%。


  国内半导体上市公司里,70%实现盈利,30%处于亏损,整体净利润下降约54%,其中74%的公司净利润下降。资本二级市场不容乐观,由于国内芯片行业竞争还在加剧,随后的两年还有恶化的趋势。只看芯片设计这一块,国内共有3243家芯片设计企业,55%的公司销售额不足1000万,都想发展和活下来,必然会有一场最残酷的市场竞争。


  现在真实的情况是,芯片创业公司活下来和上市都很难,不管设计能力有多强,没有供应链的成本优势,很难实现公司盈利。一级市场投资机构怎么办?做中低端芯片内卷,做高端芯片需要的资金投入大周期长,一级市场投资机构敢不敢投。


  之前一级市场的芯片投资大部分是基于故事和业绩规划,现在二级市场芯片投资仍是基于故事和业绩规划,真实的盈利能力是支撑不起这些估值的。国内芯片上市公司毛利率在30%左右是常态,净利润率只有7%左右,如果后面想加大预研和创新投入,改变现有竞争状态,将长时间面临没有净利润。


  很多人在期待和欢呼2024年半导体市场的复苏和增长,即便市场增长20%,也不会对国内芯片公司盈利起到什么帮助,产能整体上仍是过剩,市场依旧过度竞争,芯片毛利继续往下走。


  国内芯片行业一级市场投资和二级市场投资,短期内走不出困境。


  技术创新和规模经济


  小米科技创始人雷军讲到:“其实创新的事情,90%以上会死,创新无外乎就是两类事情,一类事情就是别人干过没有干成的事情叫创新,或者是没有人干过的事情你去干叫创新,那么这两类事情的成功率都是极低的。往往因为他的风险高,只有那些没有任何资源的创业公司才愿意干。


  事实也是如此,国内芯片上市公司有多少在真正做技术创新的事情?能成功上市并且活下去已经不容易了,不敢冒风险,不敢大投入做创新。从市盈率就可以看出,基于对未来几年的期望和看好,二级市场资本给了他们很高的市值。


  大部分芯片公司是因为国产替代这个机会上市的,国产替代干的不是创新,而是产品工程。只要是工程,门槛和壁垒就低了很多,跟随和模仿,只要好好去干,差距不会太大。这也是内卷的根源所在,蜂拥而至,争抢机会。


  截止到2023年6月的统计数据显示,在科创板、创业板上市的半导体企业有135家,其中创业板上市有39家,科创板上市有96家。其中材料企业22家、封测企业8家、装备和零部件企业19家、芯片设计企业82家、芯片制造企业4家,合计总市值是30825亿元,不到英伟达的一半。


  国内芯片公司上市成功后,面临两个选择,是技术创新还是规模经济。不敢说是100%,但绝大部分芯片公司都选择了规模经济。是短期利益驱使,还是能力有限,可能都有。公司一旦上市,就变成了财务驱动。公司营收和利润增长,将在每个季度公布于众,影响着公司股价和市值。一旦跌破发行价和亏损,团队股东就不能减持。


  所以,芯片上市公司只能拼命去挣钱、挣快钱,通过规模经济的方式去提高市场占有率和整体利润,进一步恶化市场竞争。他们不是去追求星辰大海,他们是追求当下的现实和利益。


  芯片公司上市后,有了品牌知名度和认可度,有了市场影响力和人才吸引力,有了更充足的资金,他们便开始介入更多门槛低的细分赛道,通过供应链的谈判能力来把成本压到最低,抢占更多的细分市场。以前看不上的细分赛道,顾及不上的细分市场,现在都下场去干了。


  国内芯片设计公司上市的不到100家,但2023年国内芯片设计公司数量为3451家,没有上市的3300多家不会坐以待毙,无非是上市公司是低毛利率,创业公司没有毛利甚至负毛利。


  短期内,芯片上市公司和创业公司都没有条件去追求技术创新(不包括微创新),规模经济成为芯片公司共同的追求,通过规模降低供应链成本,通过低成本再杀低价,通过低价杀死竞争对手。


  上市公司和创业公司


  在中国之外,全球有多少芯片设计公司?全球有多少芯片设计上市公司?


  以上没有官方具体信息,只能通过行业信息估算,全球芯片设计上市公司在100家左右(不包括中国),全球芯片设计公司在300家以内(不包括中国)。


  来自SIAC官网的信息可以参考,目前SIAC有64家成员公司,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头,AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商,以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。该组织“由美国半导体产业协会(SIA)成员、半导体产业链中的其他公司,以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。


  相比之下,中国芯片设计上市公司数量已与国外相当,未上市的芯片创业公司数量是国外公司的十几倍。最终中国市场能存活多少芯片设计公司,是必须直面的问题。


  优胜劣汰,永远是市场竞争的主旋律。上市公司、创业公司彼此之间相互竞争,相互淘汰。上市公司与上市公司竞争,势均力敌;上市公司与创业公司竞争,不对称竞争。


  国内芯片上市公司正在基于国内现有市场拓宽产品线,往哪走,都有一堆芯片公司正在进入或者正在厮杀。公司上市再次融资,获得短期内的安全,但低价竞争让公司如芒刺背 如鲠在喉。而创业公司面对市场和融资均不利的环境,如何才能杀出一条血路,实现自我造血成功上市,这个挑战就摆在每一个芯片创业者面前。


  还有多少芯片公司有机会上市?不知道,但现有的3300多家芯片设计公司都在朝着上市的方向前进。只要拿了一级市场投资人的钱,他们的目标和使命便是上市。


  因上市而生,为上市而活。芯片创业者的内心都燃烧着一团火,用激情去点燃更多的人,去创造价值,去赢得市场,去获取成功。做芯片很烧钱,也在烧创业者的心性,淬炼创业者的习性。那些投机取巧,浮躁冒进的芯片项目,将在亏损失败中,烧得干干净净。


  面对如此庞大数量的芯片创业公司冲击,芯片上市公司的日子也不会太滋润。一虎战群狼,胜败难说。


  短期几年内,芯片创业公司很难通过市场淘汰出清,即使投资人不投了,芯片创业公司将以隐形的方式存在。中低端成熟稳定的芯片产品,会以新的品牌形式继续进入市场,没有前期开支,不需要研发投入,就是一个生产成本,以极低的价格在市场上竞争。


  不管是上市公司还是创业公司,要想最终成功,只能往芯片高端走。中低端芯片永远是个泥潭,陷在里面就无法脱身。所以,作为芯片创业公司,要确保现金流先活下来;其次是技术和产品要跟得上,不断往高端走,尽可能加大研发力度,打造竞争力;再次是市场策略和销售能力要匹配,根据自身的实际情况,制定合适的价格策略和市场推广策略。好的策略能够实现以弱胜强,以少胜多。


  客观来看,当前芯片上市公司和创业公司之间在技术和产品上很难拉开差距,差距最大的是大客户门槛和供应链价格。这是一场持久战,不管对谁来说,短期内都是困境。


  结语


  创业的路,是一首苦乐交织的歌,有时旋律优美,有时低转回旋,起起落落的征程中,保持一颗永不放弃的心。


  今天,芯片公司陷入困境,寒香落魄,梅花仍开,雪后必有春,春来百花开。

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这家伙很懒,什么描述也没留下

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