AMD在12月7日举行的AMD Advancing AI大会上，发布了MI300系列芯片：MI300X和MI300A。
据介绍，MI300X是一款大型GPU，采用“AMD CDNA 3”架构，内置8个XCD核心，包含304个CU单元，以及4个IOD，性能相较于此前普遍应用的MI250系列提升了约30%。在存储性能上，AMD使用8个HBM3堆栈，拥有192GB的内存以及5.3TB/s的峰值带宽。
MI300A为专门用于数据中心和AI的加速器（APU）。与MI300X不同，MI300A集成了CPU和GPU。GPU采用“AMD CDNA 3”架构，内置6个XCD核心，包含228个CU单元，128G HBM3存储器以及5.3TB/s的峰值带宽；CPU部分包含24个“Zen 4”核心。
（JSSIA整理）