根据TrendForce集邦咨询研究发布的数据，2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。IFS自Intel财务拆分后，首度挤进全球前十。
台积电（TSMC）受惠于PC、智能手机零部件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低端手机库存回补急单助力，加上3nm高价制程正式贡献营收，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。
三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）受惠先进制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持，第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。
格芯（GlobalFoundries）第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，故营收也与第二季相近，约18.5亿美元。第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航天与国防订单占比约20%。
联电（UMC）受惠于急单支撑，大致抵销车用订单的修正，整体晶圆出货仍小幅下跌、营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。
中芯国际（SMIC）同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，同时中国本土客户基于本土化号召回流、及智能手机零部件备货急单，营收占比增长至84%。
华虹集团（HuaHong Group）第三季营收环比减少9.3%，约7.7亿美元。旗下HHGrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。
高塔半导体受惠季节性因素，在智能手机、车用/工控领域相关半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致持平第二季。
世界先进（VIS）第三季因应LDDI库存已落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild）出货，营收环比增长3.8%，达3.3亿美元，排名首度超越力积电（PSMC），上升至第八名。
力积电第三季营收环比减少7.5%，约3.1亿美元，其中PMIC与Power Discrete营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。
IFS是自Intel财务拆分后首度挤进全球前十名。受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献，IFS第三季营收环比增长约34.1%，约3.1亿美元。
（来源：TrendForce集邦咨询研/JSSIA整理）