2024深圳半导体材料、设备展暨半导体微电子器件、传感器展览会
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
大会主题：芯联世界 慧创未来
发展前景：
为了推动半导体行业的繁荣发展，得到国家各级领导的大力扶持，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15日至17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。本次展会以“突出品牌、开拓创新、注重实效”为宗旨，将通过科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的视角为参展商打造一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流平台。
在这个平台上，各参展商将有机会展示最新的产品和技术，交流行业经验，建立新的合作伙伴关系，进一步拓展市场份额。同时，我们也欢迎观众参观展览，了解行业动态，获取最新的半导体信息。
我们相信，通过本次展会，将能够促进半导体行业的创新发展，提高行业竞争力，推动整个产业链的协同发展。让我们共同期待这个盛会的到来，共同见证半导体行业的辉煌未来。
详询主办方张先生（同v）
186（前三位）
0215（中间四位）
0282（后面四位）
随着科技的飞速发展，半导体材料在当今电子产业中扮演着至关重要的角色。它们宛如电子设备的“魔法石”，拥有独特的导电性能，为现代科技注入源源不断的活力。接下来，让我们深入探索半导体材料的特性、分类、应用以及未来发展趋势。
半导体材料，拥有独特魅力，如光电效应、热电效应和霍尔效应等，在电子设备中扮演着举足轻重的角色。它们就像是光电池、光电二极管等光电转换器件中的灵魂，主导着光的转化与蜕变。热电效应，则是它们在温度差条件下产生的电势差现象，就如同热电偶、热电堆等温度传感器的中枢，感应着温度的细微变化。霍尔效应，则是它们在磁场中产生的横向电流现象，宛如霍尔传感器等磁学传感器的灵魂，揭示着看不见的磁场秘密。
半导体材料世界的成员们，根据化学成分和晶体结构的不同，展现出千差万别的特性。元素半导体，如硅、锗等，以单一元素的身份展示出它们的独特魅力，其中硅更是广泛应用的翘楚。化合物半导体，如砷化镓、碳化硅等，则是由两种或更多元素组成的半导体材料，它们各具特色，犹如彩虹般多姿多彩。
单晶半导体，作为单一晶体结构的代表，以高导电性能和稳定性赢得了人们的信赖。它们如同舞者一般，在集成电路、太阳能电池等领域中翩跹起舞，演绎着科技的华章。而多晶半导体，由许多小的晶体结构组成，凭借出色的机械强度和耐高温性能，成为电力电子器件等领域的中流砥柱。
半导体材料的应用
半导体材料在电子设备中扮演着举足轻重的角色，犹如无数看不见的精灵在默默地操纵着一切。它们或集成在小小的芯片上，或编织成细腻的网络，或独立成为高效的器件，为这个世界的电子设备注入源源不断的动力。
集成电路，就像一个微型的城市，将无数电子元件（如晶体管、电阻、电容等）像市民一样和谐地聚集在一块微小的半导体材料上。它们以紧密的排列，协同工作，为各种电子设备提供了强大的心脏，让它们体积小到可爱，轻到飘逸，同时保持了高可靠性和低能耗。
微电子器件，它们是半导体材料的精致作品，如同夜空中的繁星。每一个器件，无论是晶体管、集成电路还是光电子器件，都是在半导体材料的基础上精心雕琢而成。它们是电子设备的灵魂，无时无刻不在驱动着各种设备的运行。
太阳能电池，它们就像是一面面神奇的镜子，将洒向地球的阳光转化为源源不断的电能。它们是半导体材料的杰作，用清洁的方式为人类的生活和工作提供动力，既环保又可持续。
传感器，它们是半导体材料的另一面魔力。无论是光电传感器、热电传感器还是霍尔传感器，都在用各种神奇的方式感应着周围环境的变化。它们是连接人类与环境的桥梁，让我们的生活更加智能、更加便捷。
这就是半导体材料的魅力所在，它以自己的特性贯穿于整个电子设备的世界，无论是集成电路、微电子器件、太阳能电池还是传感器，都在以各自的方式展示着半导体材料的广泛应用和巨大价值。
参展范围：
设计、芯片、晶圆制造与封装展区集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备&零部件展区减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料展区硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体展区
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板展区IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
半导体显示/Mii/Micro-LED展区OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
机器视觉与传感器展区各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
电源&储能技术展区储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
汽车半导体/车规级先进封装技术展区车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
微电子综合智造区电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
国际品牌区国际半导体 材料商、知名设备商、知名封 测、制造、代工厂商等
组委会联系方式：
电 话：18602150282
QQ：2993824163（请说参加深圳半导体展）
E-mail：2993824163@qq.com
联系人：张 昊