第六届中国国际进口博览会于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相展会。瑞萨本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”。瑞萨带来了多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。业界首款基于Arm® Cortex®-M85的MCU值得一提的是，此次瑞萨电子在中国首展了几款解决方案，特别是10月31日刚刚发布的业界首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的RA8 MCU。这款全新超高性能MCU具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU的性能水平将使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的微处理器（MPU），为其它RA产品构建的现有设计也可以轻松移植到新型RA8 MCU上。
这款RA8产品也是瑞萨第一颗基于Cortex M85内核的MCU，Coremark性能超过6.0 Coremark/MHz；采用最新的Armv8.1-M架构，集成Helium（M-型矢量扩展单元），主要面向ML（机器学习）和DSP（数字信号处理）应用。它还集成了MIPI DSI，数据传输率高，支持高分辨率大屏，相比RGB接口可以大量节省IO口（只占用9个IO)。此外，由于RA8高度集成了CEU接口，可获取摄像头图形输入以及丰富的模拟功能，实现电机驱动。除了卓越的性能，RA8系列MCU还实现了优秀的安全性，同时具备新的低功耗特性和多种低功耗模式，在实现业界卓越性能的同时增强了能效。这些低功耗特性包括：低功耗模式、独立电源域、较低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低典型工作与待机电流的组合降低了系统总体功耗，使客户能够满足法规要求。新的Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。用RA8实现电机异常检测其中一个是由RA8电机控制开发套件与Reality AI软件相结合的解决方案，它能使机器学习在电机控制板固件中原生运行，无需额外的传感器即可实现预测性维护功能。Reality AI 是一个边缘AI软件开发环境，在每个瑞萨MCU/MPU核心上结合了先进的信号处理、机器学习以及异常检测功能。该软件基于独有的Reality AI ML算法，能够提供准确、可解释的结果，支持各种应用，包括设备监测、预测性维护以及用户行为与周围环境感知，可以在几乎不影响物料清单的条件下将这些功能添加到产品之中。在瑞萨处理器上运行的Reality AI软件有助于产品实现端侧智能化，并为所有市场的解决方案提供支持。RA8麦轮小车实现实时运动检测另一个方案是RA8麦轮小车，它是采用业内第一颗Cortex M85内核MCU的麦轮小车解决方案，由瑞萨电子和Hailo公司联合为汽车客户提供，具有可扩展和成本效益。该方案采用ARM最新Cortex M85的高性能32位MCU RA8，以麦轮小车为载体实现语音控制、图传、运动控制等多功能于一体的完整解决方案。
据介绍，通过WIFI/SPI接口，该方案能够以第一人称视觉摄像头实现局域网内实时无线图传和显示。该方案还搭载了LCD实时显示摄像头画面及自身小车状态参数，并可通过IMU单元实现麦轮小车姿态实时控制，以及机械臂物体抓取等功能。人物识别Al评估套件用途广泛还有一个新方案是人物识别Al评估套件，同样基于业内第一颗Cortex M85内核MCU。瑞萨工程师在现场介绍说，该套件支持180度全视角摄像头，可检测视角内人物，即使部分被遮挡也能正常检测；支持室内、室外及红外LED光线，检测距离超过20m。它可以对超过3200万张图片进行训练，性能超过6核Marks/Mhz。其目标应用非常广泛，包括：智能人物检测传感器、安全摄像头和视频分析、视频会议和网络摄像头，以及可视门铃和智能家居摄像头等。
此外，瑞萨电子还展示了在工业及汽车领域中AI的广泛应用，例如：实现LVGL图形界面在高分辨率MIPI接口屏上的显示，适用于中高端HMI应用场景的RA8 HMI；通过DRP-AI（DRP：动态可配置处理器）实现人脸识别及凝视检测，以及驾驶员监控及2D条码识别等功能的RZ/V2L AI套件及方案，以及HVPAK™ 智能电机驱控一体方案、EBC10257零待机功耗45W USB PD适配器、交流伺服解决方案、大功率BLDC电机控制方案、基于R23E-A的高精度称重传感器解决方案。同期公开下一代车用SoC和MCU产品路线图进博会期间，瑞萨还公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布的第五代R-Car SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet（小芯片）封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。用例之一是，当高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成在单个芯片中。瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能。这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距；瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm®架构，并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员，为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。作为产品路线图的一部分，瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境，配合汽车行业广为人知的“左移”模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。据了解，瑞萨开发两款面向车辆控制应用的全新Arm内核MCU平台，主要是为了应对汽车E/E架构的不断发展，域控制单元（DCU）和区域控制单元的高性能计算与实时处理能力的挑战。基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平台内置NVM（非易失性存储器），可提供比目前传统MCU更高的性能。此外，立足RH850产品家族MCU的卓越成就，瑞萨还推出同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列，以扩展其车辆控制产品阵容。这意味着车辆系统开发人员将首次能够借助Arm的软件和庞大生态系统，使用这些全新MCU来构建动力总成、车身控制、底盘和仪表盘系统。此次扩展将使瑞萨能够在MCU和SoC之间实现IP标准化，从而提升软件的可用性，降低客户开发成本。据瑞萨透露，按照该计划将从2024年起陆续推出下一代R-Car产品家族的新产品。
