据外媒报道，10月29日，SEMI发布了最新的《2023年MEMS和传感器晶圆制造厂（Fab）报告》，该报告称，预计在2018年到2023年期间，全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将增长25％，达到每月470万片晶圆，而这些增长都是得益于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆发性需求。
MEMS和传感器晶圆制造厂（Fab）数量及产能
该报告是第一个涵盖了从2012年开始的12年时间，全国230多家拥有400多个设施的公司关于MEMS和传感器前端设施详细介绍的报告。该报告预测，2023年MEMS晶圆制造厂将占所有MEMS和传感器建成工厂的46%。图像传感器晶圆制造厂将占总数的40％，其它产品晶圆制造厂（同时生产MEMS和图像传感器）为14％。
在2018年，日本的MEMS和传感器产能方面居世界领先，其次是中国台湾、美洲和欧洲/中东。
到2023年，中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话，预计到2023年，日本和中国台湾仍将保持前两名的位置。
该报告还显示，从2018年到2023年，每年晶圆制造厂设备的投资额徘徊在40亿美元左右，其中大部分支出（估计占70％）专门用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器。
同期，日本的晶圆厂设备投资预计将在2020年达到顶峰，接近20亿美元，而中国台湾将在2023年突破16亿美元。
而2018年到2023年期间，将新增14个新的晶圆制造厂，主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新晶圆制造厂增长最快，其次是日本、中国台湾和欧洲。
另外，该报告还显示了以下详细信息：各个工厂的位置、技术和产品，以及2012年至2023年的季度数据，内容如下：建筑和设备投资、装机容量、晶圆尺寸、流程节点等。
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