日本半导体制造设备协会(SEAJ)11月24日公布的10月半导体制造设备初步数据显示，日本制造设备销售额(含出口)环比下降3.7%(2023年9月为2987.38亿日元)至2875.4亿日元，比去年同期下降17.1%(2022年10月为3470.54亿日元)。
这是日本半导体设备销售额连续第5个月同比陷入萎缩，也是连续第5个月月度销售额跌破3000日元，跌幅虽较前一个月份(2023年9月份下滑21.6%)有所减小，不过已连续4个月出现2位数百分比降幅。
2023年1-10月，日本芯片设备销售额累计为29886.41亿日元，较去年同期下滑6.9%(2022年1-10月为32096.08亿日元)，不过仍创下历年同期历史次高水平。